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高通中芯簽署以電源管理為重點芯片代工協議

　　近日，美國高通公司與中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）的芯片代工戰略合作在中芯國際的天津工廠正式啟動。根據雙方在今年7月份簽署的戰略協議，合作的重點將放在電源管理芯片方面。

　　盡管合作還處于起步階段，但毫不夸張的說，此次聯姻在雙方各自的發展歷程中都實現了前所未有的突破。高通公司首次選擇中國內地的代工廠商來生產芯片；中芯國際則在成立短短六年后首次贏得了高通公司這一全球最大的無生產線（Fabless）芯片廠商的青睞。而不論對于中國的無線產業還是半導體行業來說，這一強強聯合都稱得上是里程碑式的進展。

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