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ADI具有滿電源擺幅(R-R)性能比較器9月量產

　　美國模擬器件(簡稱ADI)推出的ADCMP60x系列具有滿電源擺幅(R-R)性能的比較器適合于要求高速、低功耗、R-R擺幅和高精密度應用。該比較器系列支持各種主要的數字輸出級——包括低電壓差分信號傳輸（LVDS）、電流模邏輯（CML）和晶體管-晶體管邏輯和互補金屬氧化物半導體（TTL和CMOS）。

　　ADI稱，上述器件是醫學儀器、測試和測量設備、RF（射頻）和電信設備等應用所必需的。與LVDS兼容的輸出級適合于驅動任何標準的LVDS輸入，從而允許ADCMP60x比較器與現場可編程門陣列 （FPGA）以及專用標準產品（ASSP）連接，它們都具有高速輸入和快速跳變的特性。

　　ADCMP60x系列可提供多種可編程延遲，從1ns到35ns（隨機抖動小到2.5ps RMS有效值）。ADCMP60x比較器可提供在2.5V～5.5V電源范圍內完全達到規定的R-R性能。這在低電壓應用中非常有利，特別是在前一代快速R-R比較器在低于2.7V的工作電壓時會出現死區的情況下。

隔離輸入和輸出電源

　　隔離輸入和輸出電源非常重要，因為當過驅動電壓很低時，從輸出到輸入的寄生耦合會引起不穩定。ADCMP60x系列中的幾個成員將兩個電源隔離以提供多種輸入信號范圍并且功耗比同類產品減小50％。它們采用單引腳控制選擇提供高速鎖存和可編程滯后功能，從而產生平衡的輸入輸出延遲并且消除了振蕩問題。

　　ADCMP60x比較器能夠很好地與ADI公司的直接數字頻率合成器（DDS）產品系列產品配合應用以產生可編程的高速、低抖動時鐘。它們也可補充ADI公司的高速對數放大器（例如AD8318）以放大低電平RF脈沖串。

ADCMP60x比較器現在可提供產品樣品，并將于2006年9月大批量生產。這些比較器采用SC-70（小外形晶體管塑料封裝）、SOT-23（小外形晶體管封裝）、MSOP（超小外形塑料封裝）以及LFCSP（引腳架構芯片級封裝），其千片訂量報價為0.58～2.35美元/片。

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  來源：國際電子商情

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