Summit Microelectronic可編程監控器/排序/復位芯片家族又添新成員——SMS11。SMS11設計用于通信和消費電子產品。因具有非易失可編程功能,SMS適用于所有需要對多路輸出進行監控和排序的電源產品。
SMS11采用超緊湊芯片級封裝(CSP)、元件數量少,與過去常用的同類器件相比,SMS11具有體積小,成本低等特點,可在要求苛刻的產品中實現復雜的功能。
SMS11適用于datacom/telecom路由器和交換機、數字電視和機頂盒、cable/DSL調制解調器、SOHO路由器/網關/WLAN和多功能打印機等許多通信和消費電子設備。因其尺寸小巧,從而適宜于集成在現今流行的小尺寸消費手持設備中。
因具有可編程的特點,SMS11還特別適用于排序要求預先不太明確的FPGA/ASIC系統的開發和參考設計,可在不變動硬件的情況下通過編程快速輕松地對其進行重新配置。
SMS11有兩種封裝形式:一種為8ball 1.4mm×2.5mm的CSP封裝,相較過去的解決方案尺寸縮小了85%;另一種為8引腳SOIC封裝。
這兩種封裝均不含鉛且符合RoHS標準。SMS11現可批量供應,采用CSP封裝的SMS11每10,000單元的批量單價為0.88美元,單個購買則需2美元每個。
SMS11采用超緊湊芯片級封裝(CSP)、元件數量少,與過去常用的同類器件相比,SMS11具有體積小,成本低等特點,可在要求苛刻的產品中實現復雜的功能。
SMS11適用于datacom/telecom路由器和交換機、數字電視和機頂盒、cable/DSL調制解調器、SOHO路由器/網關/WLAN和多功能打印機等許多通信和消費電子設備。因其尺寸小巧,從而適宜于集成在現今流行的小尺寸消費手持設備中。
因具有可編程的特點,SMS11還特別適用于排序要求預先不太明確的FPGA/ASIC系統的開發和參考設計,可在不變動硬件的情況下通過編程快速輕松地對其進行重新配置。
SMS11有兩種封裝形式:一種為8ball 1.4mm×2.5mm的CSP封裝,相較過去的解決方案尺寸縮小了85%;另一種為8引腳SOIC封裝。
這兩種封裝均不含鉛且符合RoHS標準。SMS11現可批量供應,采用CSP封裝的SMS11每10,000單元的批量單價為0.88美元,單個購買則需2美元每個。
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http:www.mangadaku.com/news/2007-1/2007117102421.html
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文章標簽: Summit/電源管理/芯片

