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瞄準先進電子組裝技術與工藝，IPCWorks首次登陸中國

        在10月12日開幕的高交會電子展中，電子組裝技術、無鉛制造技術是其中一個重要的主題，展覽的內容包括貼片機、焊接設備、印刷機、AOI設備、點膠機、線路版以及相關材料等內容，涵蓋了電子組裝領域的全過程。 
        高交會電子展（ELEXCON）的組織者深圳市創意時代會展有限公司與美國電子工業聯接協會（IPC）通力合作，把IPC在美國的著名的技術會議IPCWorks首度帶到中國，在高交會期間舉辦。 
        IPCWorks Asia 2007技術會議將于10月15日至16日在深圳會展中心對面的深圳國際商會中心四樓大會議室召開。本次研討會內容包括電子組裝行業的最新技術與工藝，眾多知名的電子組裝設備，無鉛材料，PCB板制造廠商參加了活動，來自安必昂，確信電子，凱斯特，韓國斗山電子，林德氣體，韓國德山金屬，Nihon Superior的技術專家分別就高密度SMD表面貼裝工藝，無鉛材料和銅表面微蝕處理新技術，大尺寸單板密間距印刷技術研究等方面主題發表演講，給參會的聽眾帶來了新的技術知識。來自美國標準學會的代表將介紹中國的電子產品要進入美國市場所要應對的在無鉛以及產品標準方面的一系列要求。本次研討會活動吸引了電子廠商的制造工程師積極參與，他們將通過這次技術會議了解到最新的電子組裝工藝、技術與材料的知識。 
        IPCWorks Asia 2007的另外一個重要組成部分，IPC技術委員會標準小組活動也于10月17日在各個小組的主席單位舉辦。本次技術委員會共進行了12個相關生產，材料和組件方面的標準文件的審核以及編譯工作。 
        深圳市創意時代會展有限公司的工作人員表示今后會加強與國內外專業協會的合作，為中國的企業帶來更多的行業技術信息，為高交會電子展的展商和專業觀眾帶來更多最新的技術會議和服務。 

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編輯：shadowhao
  來源：電子工程專輯

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