近25年全球半導(dǎo)體業(yè)商業(yè)模式的戲劇性變化

    距離JackKilby發(fā)明“IC”已經(jīng)有50年了。在這個(gè)漫長(zhǎng)的歲月中，我們不斷為半導(dǎo)體取得的重大進(jìn)步而歡呼，芯片尺寸不斷縮小，集成度越來(lái)越高。例如，電路線(xiàn)寬已降至接近上世紀(jì)70年代的二十分之一，即從2.0μm縮小到了90nm。同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在25年里還經(jīng)歷了許多戲劇性的商業(yè)模式變化，在此我們將回顧其中的一些重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

    先說(shuō)20世紀(jì)80年代，當(dāng)時(shí)日本制造商在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位，他們采用基于DRAM的IDM商業(yè)模式。日本人幾乎占領(lǐng)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的半壁江山。他們以全面出擊的策略來(lái)擴(kuò)張業(yè)務(wù)，利用成功的內(nèi)存業(yè)務(wù)給其創(chuàng)造的資源，在MCU、ASIC、分立器件多個(gè)市場(chǎng)進(jìn)行擴(kuò)張。

    但到了90年代，PC在全球普及，日本制造商的風(fēng)頭減弱，其它IC廠商通過(guò)把資源集中到PC業(yè)務(wù)而取得長(zhǎng)足發(fā)展。英特爾和德州儀器等美國(guó)制造商恢復(fù)生機(jī)。特別是英特爾，通過(guò)專(zhuān)心致志地搞MPU，從NEC手中奪得了全球第一的排名。同時(shí)，韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)廠商也把有限的資源集中到核心競(jìng)爭(zhēng)力上面，加入了競(jìng)爭(zhēng)。

    與此相關(guān)的是，在90年代下半葉，水平分工加速發(fā)展，取代了IDM。出現(xiàn)了專(zhuān)注于自己具有優(yōu)勢(shì)的單一業(yè)務(wù)的新廠商，例如，致力于設(shè)計(jì)IC的無(wú)晶圓廠公司，開(kāi)發(fā)內(nèi)核及設(shè)計(jì)的IP提供商，面向前端制造的晶圓代工廠商等等。

    到了21世紀(jì)，除了PC以外，汽車(chē)和手機(jī)等產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求浮現(xiàn)，專(zhuān)注于系統(tǒng)方案的LSI廠商隨之復(fù)蘇。為了實(shí)現(xiàn)更高的性能，瑞薩科技和意法半導(dǎo)體等系統(tǒng)LSI廠商專(zhuān)注于提供高效率的系統(tǒng)LSI，具體方法是把硬件/軟件技術(shù)、設(shè)計(jì)技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)整合起來(lái)。結(jié)果，新市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)，它不同于源自MPU或者內(nèi)存專(zhuān)業(yè)廠商的市場(chǎng)。

    展望未來(lái)，我們相信2010年左右將出現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)重要里程碑。即進(jìn)入“無(wú)處不在”時(shí)代，需要大量半導(dǎo)體把一切設(shè)備連接起來(lái)。

    我認(rèn)為，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已從快速增長(zhǎng)型市場(chǎng)轉(zhuǎn)變成穩(wěn)步增長(zhǎng)型市場(chǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈螺旋上升之勢(shì)。小型化和低功耗推動(dòng)了半導(dǎo)體功能的改進(jìn)，以及成本下降。這些影響也有助于提高半導(dǎo)體需求，從而擴(kuò)大銷(xiāo)售與利潤(rùn)。最后，這些擴(kuò)大了的資源將導(dǎo)致技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)更高的性能。

    我們預(yù)計(jì)，這種正增長(zhǎng)率時(shí)代仍能夠保持下去，但面臨以下任務(wù)需要解決：1.伴隨資本投入增加，擴(kuò)大基本的生產(chǎn)規(guī)模；2.工藝開(kāi)發(fā)成本上升；3.設(shè)計(jì)成本上升；4.性能改善速度放緩。而且，半導(dǎo)體制造商面臨其它任務(wù)，如多樣化應(yīng)用、復(fù)雜功能的融合、開(kāi)發(fā)時(shí)間縮短和降低總體成本等等。為了解決這些問(wèn)題，瑞薩科技致力于系統(tǒng)級(jí)集成，開(kāi)發(fā)適合即將到來(lái)的無(wú)處不在時(shí)代所需求的具有競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)。

    在開(kāi)發(fā)大規(guī)模IC方面，我們認(rèn)為與大型OEM和服務(wù)商合作是一個(gè)方向。例如，面向移動(dòng)應(yīng)用，我們擁有一種高度集成的系統(tǒng)LSI——SH-MobileG系列，它組合了基帶處理器和應(yīng)用處理器，用于3G手機(jī)。該產(chǎn)品是由六家公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)的，包括日本最大的電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TTDocomo和幾家手機(jī)制造商，以建立覆蓋移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的新型價(jià)值鏈。目前半導(dǎo)體制造商難以獨(dú)自開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的技術(shù)。我們必須利用過(guò)去的開(kāi)發(fā)資源包括IP和合作伙伴，與OEM和第三方組織的關(guān)系，以應(yīng)對(duì)越來(lái)越高的開(kāi)發(fā)成本和越來(lái)越短的開(kāi)發(fā)時(shí)間。