挑選優秀電源解決方案，僅僅單片集成怎么夠？

    系統工程師常常為電源解決方案的選擇而苦惱：要分立解決方案，還是集成解決方案？分立吧，占板面積太大，設計起來比較復雜；而集成的方案通常會因為工藝上的技術瓶頸而犧牲一些性能。有沒有兩全其美的方法呢？國際整流器（International Rectifier，IR）公司最新款穩壓器產品SupIRBuck系列便為服務器設計工程師解決了這一難題。

從工藝上作文章，玩轉集成“新花樣”

    包括IBM、HP在內，越來越多的服務器生產廠商愿意選擇單片集成的電源解決方案，這種解決方案的高密度、設計簡單等優勢自然不用說，重要的是，單片集成方案由一家廠商提供， 比起分立方案來，供應渠道的穩定性要好很多，而且當電源系統出現故障時，單片集成的解決方案由于外圍電路的設計簡單而較容易查出故障根源。所以，單片集成電源解決方案在服務器業內很受歡迎。但是這種方案存在不靈活、難以提升輸出電流等級、在12Vin條件下效率低、FET設計難以優化、沒有雪崩保證以及難以測試等缺點。針對這些缺點，IR功率業務部POL DC-DC電源轉換產品應用及技術推廣總監Goran Stojcic向我們詳細介紹了一種通過工藝上的巧妙處理而平衡傳統單片集成方案缺點的產品SupIRBuck系列。

    Goran指出，MOSFET以及控制IC各自的工藝很不相同，傳統的單芯片集成方案強行將二者刻在同一硅片上，通常會以犧牲產品的性能作為代價。與傳統的單芯片集成方案相異，SupIRBuck系列實際上是將獨立的、采用CMOS工藝的高性能脈寬調制IC和IR基準HEXFETR溝道技術MOSFET封裝在了一個單芯片中，借助IR成熟的MOSFET封裝工藝，這個二合一的單片集成方案采用了方形扁平無引腳的QFN封裝，外形僅為5mm X 6mm。據悉，該方案比分立式解決方案減少了70%的占板面積。談起SupIRBuck系列的研發，Goran無不自豪的說，我們的競爭對手很難做到我們這種兼顧外形與性能的封裝集成工藝，這是因為作為MOSFET的發明者，IR有著最為成熟的MOSFET工藝。能將這個單片集成方案做的如此精巧，IR獨特的MOSFET技術功不可沒。

巧用封裝優勢，兼顧可靠性能與效率

    IR DC-DC產品市場經理沈忠亭博士介紹了這種將不同工藝封裝在一起的獨特優勢：由于MOSFET采用的是其獨立的工藝，可以隨時優化FET的設計，并保證雪崩性能，還可以進行相應的技術指數測試。而這些，都是傳統的單片集成方案無法做到的。將MOSFET和脈寬調制IC封裝在同一個芯片上，還可以減小二者之間的回路，從而更好的抑制了EMI。

    沈忠亭指出，SupIRBuck系列芯片在散熱方面也下足了功夫，該系列芯片的封裝將地、上管散熱、下管散熱、控制IC散熱分布在4塊不同的區域，通過焊盤與4塊不同的PCB區域連接，以達到很好的散熱效果，可以將熱量控制在2~3度/瓦。

    正是由于以上介紹的種種技術細節，SupIRBuck系列具備了一個很好的效率特性。對于耗電費用支出遠大于自身價值的服務器來說，這個高效率特性顯得尤為重要，因此，SupIRBuck系列受到了IBM、HP等很多服務器廠商的使用與重視。

    目前，IR38XX SupIRBuck 負載點穩壓器系列已經發布，提供開關頻率在600KHz以及300KHz的4A、7A及12A輸出負載電流而設計，可在2.5V至21V的寬輸入電壓范圍下工作，并能提供低至0.6V的輸出電壓。后續還將推出1.2MHz開關頻率的產品。IR38XX均采用了同一種封裝，設計師可通過“剪切和粘貼”的方式進行產品升級。

    在節能與環保為電源系統設計主旋律的今天，SupIRBuck系列無疑是深受歡迎的產品。IR這種通過將自身MOSFET技術優勢巧妙運用在集成方案中，以達到簡化設計、提高性能的目的的做法，也值得其他電源半導體廠商所借鑒。通過將現有資源的優勢整合，電源技術必將擁有更快更好的發展！

IR功率業務部POL DC-DC電源轉換產品應用及技術推廣總監Goran Stojcic