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英飛凌:半導體產業將繼續出現合并

　　日前，英飛凌(Infineon)首席執行官Wolfgang Ziebart發表預測，預計半導體市場還將繼續出現合并，但是過程將有所不同。Ziebart表示，他認為半導體市場合并熱潮并非產生更大企業的必須條件。

　　Ziebart表示，“合并將在特定市場領域之內進行。”推動規模效應的因素不再只是制造領域，更多來自研發方面的協同效應。

　　針對最近被私人投資公司接管的Freescale和NXP，Ziebart認為私人投資公司將是推動產業整合的一個因素，但是他認為，“這非常依賴于單獨的案例情況。”

　　關于最近英飛凌研發合作伙伴IBM和Sematech宣布的技術突破，Ziebart表示，他的公司也將從IMEC 32nm研究計劃中受益。

　　“但是這些技術應用到工業領域還十分遙遠，因此英飛凌如何獲益還不是太清楚。”他接著說，該公司目前正在鞏固其45納米封裝工藝過程。

　　他同時表示，奇夢達(Qimonda)還將繼續使用英飛凌在德國德累斯頓200毫米晶圓廠的制造產能。兩家公司續簽了另外兩年的生產合同，以確保晶圓廠產能利用率。

　　掌管公司通信業務的執行副總裁Hermann Eul被問道，英飛凌是否將向蘋果公司提供基帶芯片。然而Eul拒絕就此發表評論，另外，Eul對于E-Gold芯片組被用于超低價手機(ULC Mobile)也沒發表過多言論。

　　不過他證實，中國手機制造商波導使用了E-Gold射頻芯片，E-Gold系列中最新的E-Gold voice得到遠東的多家客戶青睞。Eul說，“我們的客戶包括頂極制造商、中等規模廠商和小規模制造商。”

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編輯：Sep
  來源：電子工程專輯

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