集成電路產業實現雙突破
中國半導體行業協會理事長俞忠鈺在年會上表示，2006年中國集成電路產業持續高速發展，規模首次突破千億元大關，達到1006.3億元，同比增長達到43.3%；國內集成電路總產量達到355.6億塊，同比增長36.2%。從增長速度上看，2006年國內集成電路產業銷售收入與總產量的同比增幅與2005年的28.8%和19%相比，有較大幅度的提高。中國集成電路產業規模從上個世紀90年代初的10億元發展到2000年突破百億元用了近10年的時間，而從百億元擴大到千億元，則用了僅僅6年時間。
俞忠鈺透露，在市場需求方面，2006年中國集成電路市場躍居世界首位，在全球市場中的份額已經達到四分之一強。賽迪顧問提供的數據表明，2006年中國半導體市場規模突破5800億，其中集成電路市場實現銷售額4863億元，繼續保持了快速增長的發展勢頭，同比增長27.8%。
從應用結構來看，計算機、消費電子和通信是中國集成電路市場位居前三位的市場領域，合計占據88%的市場份額。賽迪顧問半導體產業研究中心總經理李樹表示，從應用領域來看，2006年中國IC市場最大的亮點在于網絡通信類功率IC市場取得的高增長率，2006年，中國GSM手機、WLAN AP、路由器、移動程控交換機、DSL終端和VoIP設備等產品都具有超過40%的增長率，這些下游產品的增長率直接促成了2006年中國通信類IC市場39.6%的高增長率。而DRAM成為2006年中國集成電路市場增長最快的產品，其在2006年的增長率超過50%。
展望2007年，俞忠鈺認為中國半導體產業發展將呈現以下態勢：首先，產業與市場規模仍將快速擴大；其次，產品與技術創新將成為企業發展的新動力；第三，半導體設備與材料業將成為行業發展的新亮點；第四，整機與IC產業的互動將有新發展；最后，國家集成電路產業政策即將出臺。
三業并舉 產業升級
長期以來，中國半導體產業一直是芯片封測業占據絕對統治地位，芯片制造業和設計業的發展相對滯后，影響了中國半導體產業鏈的完善。但是，這種局面在近幾年有所改變，呈現出三業并舉的良好局面，芯片設計業和制造業的水平大幅提升。
俞忠鈺表示，2006年中國半導體產業IC設計、制造和封測三業同步快速發展，其中IC設計業的比重不斷增加，IC設計業在產業整體銷售額中所占份額已經由2001年的8%提高到2006年的18.5%。國內集成電路企業規模逐步擴大，2006年首次出現銷售收入過百億元的集成電路制造企業。
目前，中國集成電路的技術水平顯著提升，能夠提供0.18微米、100萬門技術設計的設計公司已占設計企業總數的20%，最高設計水平已經達到90納米、5000萬門水平；制造方面已經有量產的12英寸生產線2條、8英寸生產線10條，已經達到最高90納米、主流技術0.18微米的技術水平。
IC設計業對于半導體產業所起的帶動作用毋庸置疑。炬力集成電路設計有限公司董事長李湘偉將IC設計業比喻為“大龍之眼”。他表示，炬力4000萬元的投入提供了大量的產能需求，帶動了將近500億元的年產值。而中國IC業的技術水平和產業化也取得了快速發展。中星微電子和展訊通信公司先后獲得國家科技最高獎——國家科技進步一等獎就是明證，而中星微電子和珠海炬力先后在美國納斯達克上市則證明了隨著產業化進行，中國IC設計企業參與國際資本市場運作的成熟態勢。
2006年，中國芯片制造行業整體水平再次提升。海力士-意法在無錫的12英寸與8英寸生產線建成投產之后，國內12英寸芯片生產線已經有2條，8英寸芯片生產線已經達到10條。賽迪顧問表示，從數量上看，國內12英寸和8英寸芯片生產線已經占國內芯片生產線總數的四分之一強。而從產能上看，12英寸和8英寸芯片生產線產能在國內晶圓總產能中所占的比重則已經超過60%。可以說，8英寸以上的高端生產線已經開始成為國內芯片制造行業的主體，國內芯片制造行業開始邁向高端。
相比芯片設計和制造業，封測業的發展毫不遜色。俞忠鈺表示，2006年中國半導體封測業的加速發展，產能的提升、多個大型項目投產直接拉升了產業規模，行業銷售收入的年度增幅由2005年的22.1%大幅提高到48.3 %。
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來源：EDN
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