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金百澤新品再度亮相上海

    繼2007年3月14日第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會上海站圓滿落幕，金百澤再次以“前瞻明日技術(shù)專注今日實現(xiàn)”的展位主題、清新簡潔的展位風(fēng)格亮相上海新國際會展中心的第十六屆中國國際電子電路展會。

    金百澤此次亮相上海推出了14層剛撓結(jié)合板及金屬芯板等新品，吸引了大量來自國內(nèi)外的觀眾，一些客戶也受邀前來展臺參觀并進行面對面的技術(shù)交流，在了解到金百澤在不斷提升技術(shù)研發(fā)項目時給予了高度的評價。

    中國印制電路板協(xié)會（CPCA）顧問姚守仁、林金堵來到金百澤展位，了解新品的相關(guān)情況并對金百澤技術(shù)發(fā)展提出了寶貴的建議及指導(dǎo)，尤其對金百澤提出“電路互聯(lián)技術(shù)”理念給予了充分的肯定。

    為了使客戶面對市場胸有成竹、掌控競爭，金百澤公司沉淀了一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗豐富的研發(fā)、生產(chǎn)、管理隊伍，為客戶提供從產(chǎn)品設(shè)計、PCB制造、元器件供應(yīng)、PCBA組裝、整機測試和全球物流服務(wù)，這支充滿激情和創(chuàng)新的團隊將持續(xù)的為實現(xiàn)“領(lǐng)先的電路互聯(lián)技術(shù)增值服務(wù)專家”的目標而奮斗。
      
   
                     第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會金百澤展位
      
   
                      第十六屆中國國際電子電路展會金百澤展位

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