日本十大電子廠商今年研發投入2352億日元

   日本各電子部件廠商加大研發力度，致力于創造和提升客戶的產品價值，在客戶的需求向高性能化、復合化、多樣化發展的形勢下，加快了應對上述需求的研發步伐。2007年度繼續把研發目標指向技術與事業的融合，將研發經費積極投向核心技術強化和新技術發明。

    十大電子部件主流廠商2007年度研發經費的投入整體比2005年度增加13%，比2006年度增加6%，總金額達到2352億日元。

    多數廠商的研發費用都維持在最近幾年的水平，目標都是技術的提高和革新。其中個別廠商的研發經費投入比2006年度猛增100億日元，用于核心技術的深入研究和新技術開發。

    擴大“滲透”領域

    村田制作所圍繞納米、太赫茲技術，在現有事業的基礎上加強了材料、生產工藝、產品設計等核心技術的開發和新產品的投放，欲擴大現有事業的 “滲透”領域，2007年度新產品銷售比例計劃達到40%。另一方面，還要開拓IT、能源、生物工程、環保等新事業，全力開發上述領域的新技術。村田取締役首席常務執行官、研發中心長坂部行雄表示：“通過深挖核心技術、確保技術出新來支持現有事業的不斷成長，通過根源研究開創新事業。”

    京瓷公司在電子部件事業方面實際投入的研發費用2005年為215億日元，2006年為238億日元，2007年度也和往年一樣，研發投入規模預計達總投入的40%。將包括材料、工藝、評價技術、模擬在內的設計核心技術結合起來，加快通信信息、環保能源、社會文化3個產業市場關鍵產品的開發和事業化步伐。計劃在今年10月以前繪制出該公司第一個10年發展路線圖，走1年、中期、長期的研發路線。該公司部品研發本部部長兼中央研究所所長南部信次表示，“我們不會做一半的規劃，而是先要搞清楚我們所不知道的事情，根據實際情況繪制今后10年的技術路線和開發路線圖”，通過強化評價系統，在研發的每一個階段都檢查業務進展情況和存在的問題，把經營資源投入到和產品有直接聯系的研發項目上。

    加強技術融合

    ROHM公司把目光投向電子技術與其他領域技術的融合。該公司投入力量研發光學、生物和電子技術，特別看好傳感器領域的市場前景。加強了對安全、放心、衛生、健康傳感器的研究與開發。取締役研發本部部長高須秀視這樣描述“兩種技術組合在一起還看得出來用的什么技術，但是3種技術組合后就分不清誰和誰了。如果把它們重新組合一下，就更看不出來了。把不同技術以及不同領域的技術相互融合，可以創造出差異化產品。”ROHM將自己的光學、固態照明、化學半導體、下一代LSI、復合器件、納米生物、新材料器件、顯示屏等8個研發中心的研發活動融合在一起，取得了事半功倍的效果。

    創新和深挖核心技術

    Hosiden公司大力推行技術深挖與創新，把研發的重點放在高頻率零部件、光學器件、新材料應用零部件、納米加工技術、評價模擬技術方面，加快了研發的步伐。研究與技術負責人滋野安廣常務表示“我們把主要精力放在了創新和進一步挖掘核心技術上，研發自主產品，鼓勵復合了多種技術的高附加值零部件的新提案�！�

    Nichicon公司面向數碼家電、汽車、逆變器、信息通信等4個重點市場，強化其主打產品——電解鋁電容、設備電容、電雙層電容、開關電源的研究與開發。

    Alps電器本年度和下一年度的終端開發課題是傳感器和光學器件。他們計劃通過精密設備技術附加薄膜和材料技術開拓新事業，把“改革產品結構”作為公司發展的中期方針。通過先進的關鍵器件推行強化模塊和組件的技術戰略。取締役事業開發本部部長栗山年弘表示要“努力強化基礎技術”。

    TDK公司正式開始模塊化事業，以應對被動零部件單片向模塊轉變的市場要求。該公司取締役高橋實表示“在模塊化產品方面，我們開發了小尺寸、高精度、LTCC模塊。為了適應便攜產品向更薄方向發展，還開發了基板里內置了IC裸芯片的超小通信模塊、采用了薄膜技術的模塊�！�

    SMK公司積極推進研發的強化和擴張，努力提高材料技術和加工技術、磨具、機械設計、電路、軟件等基礎技術，同時鼓勵模擬技術在產品設計上的靈活運用，以提高設計精度和設計速度。以高頻率、光學、電源、音響等領域為中心擴大技術和產品的輻射面，以支持新的復合型產品的開發。取締役專務執行官矢本哲士表示“過去我們執行的是垂直的、上下貫通的管理體制，從今年開始我們將擴大技術開發范圍，以鞏固下一個階段的業務基礎�！�

    太陽誘電公司加快3個事業領域的開發步伐。該公司首席執行官茶園廣一表示“太陽誘電的強項是以材料技術為基礎的電子產品。最重要的是，我們將在制定成長戰略的基礎上，繼續提高技術能力，腳踏實地地進行適合本公司實際的開發�！碧�陽誘電將加速疊層陶瓷電容、感應器、模塊3個領域的新產品開發。

    開發高附加值產品

    Mitsumi電機公司開發高附加值產品。2007年度Mitsumi電機公司研發的重點是：半導體器件、電子零部件材料和工藝、使用上述部件的模塊，研發經費每年呈不斷增長的趨勢。該公司佐藤副社長表示：“要進一步強化公司的核心技術——單片零部件和半導體，繼續開發采用上述器件的高附加值新產品。”