整機廠商需求靈活多變 器件IC供應適者生存

青島海信電器股份有限公司副總經理戰嘉瑾：

高性價比系統級芯片是開發重點

　　就平板電視產品而言，由于目前的主芯片普遍集成度比較高，外圍電路的需求比前幾年大幅降低，主芯片一般都將視頻解碼、逐行處理、MCU、 HDMI接收、分量視頻ADC，甚至音頻處理都集成在內。除主芯片外，海信對其他芯片年需求量大概情況如下：聲音功放150萬片，低壓DC/DC變換器 200萬片，DDR/DDR2 200萬片，HDMI開關50萬片，FLASH 200萬片，音頻處理器50萬片，MCU 50萬片，電源控制類芯片500萬片。

　　海信對IC供應商要求有穩定的產品質量和供貨能力，有反應迅速而有力的技術支持體系，有較強的產品創新能力，以及對成本的有效的控制能力。目前采購國內IC的比重很低，主要是本行業內國內IC廠商的研發力量普遍不足，沒有形成足夠的競爭力。

　　首先整機方案單芯片使整機硬件門檻降低，使一些實力較弱的廠商容易進入該行業，使行業內的競爭更加激烈。這就要求我們必須提高產品開發的反應速度，利用技術優勢提高產品的差異化，避免低層次的價格競爭。另一方面，單芯片方案令整機成本不斷降低，使平板產品的市場迅速擴大，給各廠家創造了更廣闊的空間。

　　海信IC研發策略和定位是：緊密結合市場需求和發展動向，吸收豐富的整機開發積累的經驗，在電視和多媒體領域里開發高性價有特色的系統級核心芯片。研發方向主要是高清電視處理芯片、數字電視控制芯片、多媒體處理芯片等及其系統解決方案。以上都是通過自主設計。

康佳集團彩電事業部副總經理馬彪：

所用IC通過定制和外購獲得

　　康佳多媒體事業部所需IC目前基本上是采購國外公司的產品，國內廠商的機會還不是很多。在所需的 IC中，康佳有一部分IC主要是通過定制，向一些合作伙伴如美國、中國臺灣的IC設計公司提出具體功能要求，他們針對特定功能來進行開發，價格則依據量的多少來定。目前定制芯片主要是一些圖像處理芯片等。定制IC的優勢就在于投入資源少，可以集中更多力量做開發設計和產品推廣。目前康佳定制的芯片只占總量的一小部分，其余大部分還是通過外購來滿足要求。

　　如今芯片集成越來越多的功能，對整機設計提供了更好的機會，可以簡化設計，減少開發成本，加快產品上市。雖然會造成整機產品同質化，但目前整機產品不只是在國內甚至全球范圍內，相關的產品功能都差不多，競爭力將更多體現在品牌的競爭力上。

　　國內半導體廠商應更多立足于數字電視所需的調諧器、解碼器等IC的設計與開發，這一是因為市場需求量的擴大；二是可與國外IC公司保持在同一起跑線上，因而將有更廣的成長空間。在功率放大器領域，因為它對工藝、設計要求更高更嚴格，國內目前還缺乏基礎。

摩托羅拉手機部天津廠資源開發部經理趙桐：

元器件應做到高集成解決方案

　　手機新功能將越來越豐富，使手機為代表的多媒體、移動寬帶、手機游戲、無線網絡漫游成為現實，這將帶動對更高性能的數字信號處理芯片、2.4英寸及2.8英寸彩色顯示屏、大容量存儲器、高效的電源管理、高容量電池、新型連接器等器件的需求。此外，目前2.4英寸的GPS手機比較有吸引力， MOTO也有手機產品加入GPS功能。3G手機架構與2G、2.5G手機并沒有太大區別，由于手機超薄、小型化的趨勢，3G手機將在結構上有新的調整，并將會保持時尚外觀。對于元器件供應商而言，元器件產品必須能夠滿足超薄型手機的設計要求，應盡量做到高集成解決方案。

　　目前全球元器件供應商都在中國設立了生產基地。目前MOTO大部分產品采購來自合資或外資企業，本土企業中也有一些供應商。MOTO也在鼓勵本土企業與國際水平接軌，在質量體系、研發上多下功夫。

長虹多媒體產業公司董事副總經理陳寧：

各類芯片年需3000萬片

　　長虹多媒體事業部對IC需求是音視頻處理、功率放大器、音視頻編解碼、電源管理IC等，每年需求量約為3000多萬片。目前電視正處于升級換代時期，因而對信號處理器等需求也在增長。從供應情況來看，目前國內供應商主要是一些技術要求不高的器件，占的比重約為15%，而其他85%主要是國外供應商的產品。國內IC企業目前尚處于起步階段，在資金、人才、技術等方面都有待提高。

　　目前長虹是全球采購，對國內外供應商的要求一致，體現在五個方面：一是要有比較強的開發能力；二是質量有保證；三是制造和供貨能力強；四是價格合理；五是售后服務好。

　　芯片的集成度越來越高，不斷向單芯片演變，這對整機廠商帶來了機遇。整機廠商可簡化產品設計，調試更加方便，并且應用的外圍元件更少，整體成本也在下降，生產效率也相應提高。但同時也有不利的一面，伴隨著單芯片的成熟，整機技術與價值向IC前端轉移，產品開發越來越不需要整機的技術力量介入。此外，如果整機廠商采用同一家產品的IC，很容易造成產品同質化，競爭力不明顯。因而，整機廠商如果要尋求更大的生存與發展空間，就必須向產業鏈前端延伸，掌握芯片設計、開發的核心技術。

　　長虹意識到這點，目前在通過兩條腿走路：投資建立的虹微公司已有量產產品在長虹產品上應用。長虹遙控器芯片都是虹微開發，一年用量達1000多萬；數字匯聚芯片也已量產。此外，虹微開發的信號處理芯片已在長虹批量生產。除了不斷加強自主開發力量之外，長虹還不斷加強與美國、日本與我國臺灣IC廠商進行聯合開發的合作力度，目前也取得了顯著進展。

寧波波導股份有限公司副總經理張樟鉉：

會更多地使用國內元器件廠家產品

　　2007年手機的新功能和趨勢主要是GPS、大屏手寫、超長待機；對元器件的要求是集成度更高(體積更小)、功耗更低。

　　為了適應市場多變的需求，加快產品開發，波導的采購體系做了很多努力：一是持續不斷地推進標準化設計，這對于保證手機的質量很重要，但標準化器件也不是一成不變的，每月采購部會和研發部一起討論器件的變化趨勢，對標準化器件清單不斷進行完善。二是對于新項目開發階段采購部門實行項目負責制，確保產品能及時上市并有效地控制了成本。

　　目前國內元器件廠商成長很快，一些關鍵器件如基帶、功能芯片，都已有了國內器件的身影，取得了好的市場份額。未來手機廠家會越來越多地使用國內元器件廠家的產品。

記者點評：IC市場面臨洗牌

　　如今芯片集成越來越多的功能，對整機廠商設計提供了更好的機會，可以簡化設計，減少開發成本，加快產品上市。但同時容易造成產品同質化，競爭力不明顯。這一方面要求整機廠商提高產品開發的反應速度，利用技術的優勢提高產品的差異化，避免價格競爭。另一方面,為了尋求更大的生存與發展空間，整機廠商在逐漸須向產業鏈前端延伸，以掌握芯片設計、開發的核心技術。海信、海爾、長虹、康佳、創維等整機廠商在這條路上積極探索。

　　一方面整機廠商在不斷提高自身IC開發實力,這相對地壓縮了外購IC的需求量。另一方面，從目前來看，整機廠商采購國內IC的比重還較低，并且采購多是技術含量不高的IC。國內IC設計業雖然在近些年取得了較大進展，但在某些領域還存在“短板”，主要是國內IC廠商的研發力量普遍不足，沒有形成足夠的競爭力。國內IC設計業在“內憂外困”之下應順時而變，及時調整自己的產品定位與市場策略，提高開發實力和技術水平,而不只是單靠某一產品“一勞永逸”,才能進一步滿足整機廠商的需求。

　　伴隨著技術的不斷進步，芯片集成度越來越高，外圍電路的需求比前幾年大幅降低，這也成為新廠商進入該行業的契機，這是國內IC設計業發揮所長的新機會,將造就IC市場的重新洗牌。