中國IC業：聯動發展整體突破

    普華永道科技中心策略科技服務部總監愛德華曾經對中國半導體產業做出過如下描述：“中國帶動了90%的全球半導體消費增長，中國半導體產業的增長也是遠高于世界上其他任何一個國家的。”此言不虛，雖然與去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中國集成電路產業銷售收入同比增長33.2%的數字放眼全球仍無人能敵。不過，中國IC設計、制造、封裝、設備、材料等各產業環節的表現不盡相同，半導體產業需要協調發展。未來，中國半導體產業的發展必須要克服諸如供需矛盾、技術落后、人才缺乏等問題才能保證又好又快地發展。

提前三年完成“十一五”目標

    賽迪顧問最新發布的《2007年1-6月中國集成電路產業研究報告》顯示，2007年上半年，在全球半導體市場持續增長與國內電子信息制造業平穩發展的帶動下，中國集成電路產業繼續保持較快發展的勢頭。據統計，1-6月中國集成電路總產量達到192.74億塊，與2006上半年相比增長15.2%，全行業實現銷售收入607.22億元，同比增長33.2%，增幅與2006上半年48%的超高增長相比有所回落。

    對此，中國半導體行業協會理事長俞忠鈺在接受《中國電子報》記者采訪時指出，在成長過程中，產業增長速度的起伏是正常現象。半導體產業專家莫大康也對《中國電子報》記者表示，一個產業不可能總是保持50%的高速增長，與全球半導體產業上半年個位數的增長相比，中國半導體產業增勢喜人。大唐微電子總經理趙綸從另一個角度講到：“去年中國集成電路產業收入首次突破千億元，基數的增長也會降低增長的速度。”

    綜合國內外集成電路市場與產業環境來看，2007年國內集成電路產業將告別2006年43%的高增長而步入一個相對平穩的發展周期。預計全年產業規模增幅將回落到30%左右，銷售額規模預計將達到在1310億元左右。賽迪顧問預計，到今年年末，中國在全球集成電路產業總銷售額中的比例將有望超過8%，從而提前三年實現國家“十一五”規劃提出的“到2010年國內集成電路產業規模占全球8%份額”的目標。

    中國半導體產業的投資環境也得到全球半導體巨頭的認可。ST公司副總裁兼大中國區首席執行官BobKrysiak在接受《中國電子報》記者采訪時表示，作為一家較早就在中國投資的半導體企業，ST認為當今中國的投資環境受到廠商的稱贊。產業發展環境在過去這些年得到了極大的改善，而且中國政府還在不斷地改善管理。他建議說，今后中國政府應該繼續關注稅收政策，并更好地制定對本地企業和外資企業都同樣透明的相關政策和規則。

產業鏈發展不均衡

    自“十五”計劃以來，我國已初步形成了IC設計、制造、封裝、測試、設備及材料等較為完整的半導體產業鏈。不過，技術要求相對較低的封裝和測試業占據主導地位的局面并未從根本上得到改變。芯片制造業在中芯國際等代工廠的帶動下迅速發展，然而規模仍然尚須提升。曾經給國人帶來諸多自豪的IC設計業增幅回落，領軍企業開始遭遇瓶頸。最為弱小的設備和材料業雖然偶有亮點，但是離支撐起中國半導體產業發展的目標還有很大的差距。

    珠海炬力集成電路設計有限公司董事長李湘偉曾將IC設計業比喻為半導體產業鏈的“眼睛”。作為產業鏈的源頭，IC設計業承擔著開拓新市場應用，引領產業發展方向的重任。但是今年上半年受到MP3、攝像頭等終端電子產品市場增長乏力以及產品價格下降的影響，國內IC設計業銷售額同比增幅有所回落，銷售規模為95.32億元，同比增幅由2006上半年的50.8%大幅回落到22.8%。

    IC制造業成為亮點。雖然受到1季度全球半導體市場增速放緩的影響，但在新建生產線產能迅速拉升的帶動下，國內芯片制造業銷售規模繼續快速擴大。1-6月，芯片制造業實現銷售額184.05億元，同比增長34.3%。目前，國內8英寸／12英寸的產能已占到63.1%，目前在建和擬建的8英寸／12英寸生產線有10條。不過，值得注意的是，2006年，全球8英寸／12英寸的產能已占到80.2%。日前全球代工業“雙雄”TSMC和UMC均感受到客戶對12英寸線訂單需求的減緩開始重新審視12英寸新線的建設進度。在投資額巨大的芯片制造業，務實地進行產業擴張更為重要。莫大康認為，12英寸建線熱也在一定程度反應了中國半導體產業的急功近利。

    由于技術門檻相對較低，曾經占據中國IC產業收入半壁江山的封裝和測試業是全球半導體產業鏈向中國轉移得最好的環節。今年上半年國內封裝和測試業實現銷售額327.84億元，同比增幅高達36.1%。本土封裝和測試企業的領頭羊——長電科技和南通富士通的客戶也在抱怨公司產能不足。目前，長電科技年產50億塊IC的新廠已經投入使用，南通富士通的三期和四期工程建設也已經提上議事日程，產能吃緊的狀況有望緩解。

    半導體產業的高速發展沒有半導體設備的有力支撐將無從談起。由中國電子科技集團公司第48研究所承擔的“十五”國家高技術研究發展計劃（863計劃）集成電路制造裝備重大專項——100nm大角度離子注入機項目通過國家科技部和北京市人民政府組織的項目驗收堪稱中國半導體設備產業近期最大的亮點。但是，這也不能從根本上改變我國設備和材料業落后的局面。半導體設備行業是一個高科技和具備壟斷性質的行業，從全球市場的競爭上來看，相對IC設計、制造、封裝和測試業，中國企業的聲音實在是微乎其微。

    莫大康認為，從產業發展的角度來看，國內IC設計業對整個產業鏈的帶動作用還沒有完全體現出來。設計業一定要成為龍頭，帶動相關各個產業協調發展。不能光依靠單點突破，現階段在達到一定產業規模的情況下，要考慮多點開花，整體發展。

全力解決產業矛盾

    在連年高速增長之下，中國半導體產業一些以往被掩蓋的矛盾開始顯現出來。今年上半年，珠海炬力和中星微電子利潤大幅度下滑也從一個側面說明了矛盾的存在。產業界認識對此也是仁者見仁、智者見智。

    俞忠鈺認為，當前中國IC產業的發展面臨三大突出矛盾：一是我國IC產業產品的供給水平和產業技術水平有了一定提高，但相對于國內巨大的市場，供需矛盾變得日益突出，2004年以來，集成電路與微電子組件的進口額每年增長200億美元，2006年的進口額已達1035億美元，國內4600億元的市場主要依賴進口；二是全球IC技術進步迅猛與我國核心技術、關鍵技術缺失的矛盾；三是科研、生產分離，集成電路與應用脫節的深層次矛盾。

    趙綸認為，我國半導體產業發展的突出矛盾仍然是系統創新和系統綜合沒有突破性的改善，多以替代、模仿并降低成本為主。上海華虹集成電路有限責任公司總經理李榮信在接受《中國電子報》記者采訪時指出，中國半導體產業在迅速發展的同時，面臨的最大的問題是自主知識產權的缺乏，沒有高端產品。人才成為杭州士蘭微電子股份有限公司董事長陳向東最為關注的問題，他說：“我個人認為，目前我國半導體產業發展最突出的矛盾是缺乏針對某一特定領域真正有經驗、掌握核心技術的人才。”中星微電子公司副總裁楊曉東通過公司參與激烈的國際競爭認識到，國內大多數半導體企業的國際競爭力和市場占有率優勢不明顯，在自主知識產權和核心技術方面與世界發達國家有較大差距。李湘偉則是特別強調了IP和標準發展的滯后。

    面對上述問題，頭疼醫頭、腳痛醫腳的方法只是治標不治本，要站在整個產業的高度考慮問題。產業鏈聯動發展成為被多次提及的話題。

    俞忠鈺認為，“十一五”期間IC產業應該從產業經濟學的角度著手解決三個問題：一是加大國內集成電路產品的設計開發和生產供給能力；二是提高產業創新能力和產業鏈配套能力；三是從根本上提升企業的贏利能力。

    趙綸認為，目前國家已經充分認識到了創新、特別是原始創新對國家未來長遠發展的重要，制訂了多項鼓勵創新的政策，并取得了非常顯著的效果，這些政策同樣對我國半導體產業有巨大的促進作用。

    楊曉東建議說，對于本土半導體企業來說，目前最好的辦法就是在現有的技術上進行廣泛的二次開發，提高技術層次，并盡可能多地將研發成果轉化為自主知識產權，以換取未來可能的交叉技術許可；同時將國外企業知識產權布局沒有覆蓋到的地方作為主要的技術切入點，加大自主研究力度，擴大自己的技術占據區域，形成新的技術優勢。蘭州瑞德集團總經理張穩煥在接受《中國電子報》記者采訪時特別強調了聯合的重要性，他說：“為加強企業的自主創新能力，應積極引導專用設備制造企業與終端用戶及科研院所之間的聯合，互惠共贏，力克難關，由政府主導、統一規劃、多方融資、協同作戰，加強及完善產業鏈，逐步形成具有自主知識產權的產品與產業。”北京中電華大電子設計有限責任公司總經理劉偉平在接受《中國電子報》記者采訪時建議說：“我們要提高產業鏈配套能力，擴大產業規模。”

    中國集成電路產業規模從20世紀90年代初的10億元發展到2000年突破百億元用了近10年的時間，而從百億元增長到千億元，則用了僅僅6年時間。隨著全球半導體產業向中國的繼續轉移，通過苦練內功、參與全球競爭，中國半導體產業各個環節實現協調發展為期不遠。