南北亞半導體勢力崛起 中國企業棋逢敵手

    晶圓代工長期以來逾七成市場占有率系由臺灣地區晶圓代工廠臺積電、聯電所把持，新加坡特許及中國大陸中芯國際是近年來后起之秀，但位于亞洲邊陲地帶的北亞俄羅斯、南亞印度的新興勢力則不容忽視，近期業界便傳出俄羅斯晶圓廠Angstrem先進0.13微米工藝技術已建置完備，且已與CPU大廠美商超微(AMD)結盟，向其授權技術來源。值得注意的是，隨著俄羅斯及印度崛起，將使得中國半導體企業棋逢敵手，若不跳脫價格競爭思維，未來恐將面臨極大威脅。

    國際半導體設備及材料協會(SEMI)6日在莫斯科舉辦研討會，Angstrem董事長AnatolySukhoparov表示，Angstrem技術伙伴不僅為其引進技術，并協助進口半導體設備，未來Angstrem將采用先進工藝中不可或缺的銅工藝(Cumetal)。而根據Angstrem規劃時程，2008年6月將完成廠房建置作業，2008下半年進行工藝驗證、2009年正式量產，除基本CMOS工藝，亦提供混訊及非揮發性存儲器工藝產品。

    Angstrem預計8寸廠初期投產產能約1.2~1.5萬片，并將挑戰2萬片水平。業界多揣測，Angstrem技術合作伙伴應是有意擴充委外代工的超微，目前對于超微來說，65納米工藝CPU平臺主要由新加坡特許代工，0.13微米工藝則屬于間隔前2世代的舊產品。不過，Angstrem對于合作伙伴究竟是誰則不予置評。

    除俄羅斯外，近年來印度在對外招商上亦是不遺余力，尤其IC設計方面已首屈一指，包括國際大廠英特爾、超微、英飛凌、飛思卡爾、飛利浦(Philips)與三星電子等，皆已在印度設立IC設計中心，意法半導體(STM)亦宣布在印度Noida擴充IC設計據點，值得注意的是，全球半導體龍頭英特爾董事長貝瑞特更超過8次親訪印度。

    事實上，近年來臺灣地區晶圓代工廠對于東北亞、東南亞半導體市場亦有所布局，臺積電早年設有日本、韓國辦事處，隨后更在有印度硅谷之稱的班加羅爾(Bangalore)設立辦公室；而聯電則在日本設有8寸晶圓廠UMCJ，同時亦于印度海德拉巴科技園區(HyderabadTechnologyPark)設置客戶服務據點。

    半導體企業指出，近年來包括北亞俄羅斯晶圓廠及南亞印度IC設計業崛起，將帶給中國大陸半導體企業極大壓力，尤其中國大陸半導體企業在積極擴充產能情況下，面臨獲利不佳的沉重負擔，不僅遠遠苦追跑在前頭的臺灣地區晶圓廠，面對后有追兵更是壓力日增，未來應該跳脫以成本、價格為取向的思維，否則勢必將面臨嚴酷競爭。