我國集成電路2010年產量將達800億塊

    “十五”期間，我國集成電路產業和市場規模迅速擴大。2005年集成電路產量達到266億塊，銷售收入由2000年的186億元提高到2005年的702億元，年均增長30.4%，占世界集成電路產業中的份額由1.2%提高到4.5%。

    盡管“十五”期間成績顯著，但是集成電路產業仍存在諸多問題。比如，產業政策尚未完全落實到位，投融資環境還有待進一步改善;自主創新能力薄弱，缺乏核心技術和自主品牌等。

    信息產業部網站上發布了《集成電路產業“十一五”專項規劃》，規劃介紹了“十五”期間我國集成電路的發展情況，并對“十一五”期間集成電路的發展做出了規劃。

    據悉，“十一五”我國集成電路產業的主要經濟指標是，到2010年，我國集成電路產業產量達到800億塊，實現銷售收入約3000億元，年均增長率達到30%，約占世界集成電路市場份額的10%，滿足國內30%的市場需求。

    結構調整目標是到2010年，集成電路產業結構進一步得到優化，芯片設計業在行業中的比重提高到23%，芯片制造業、封裝與測試業比重分別為29%和48%，形成基本合理的產業結構。

    技術創新目標是到2010年，芯片設計能力大幅提升，開發一批具有自主知識產權的核心芯片，主流設計水平達到0.13μm～90nm;國內重點整機應用自主開發集成電路產品的比例達到30%左右。芯片制造業的大生產技術達到12英寸、90～65nm;封裝測試業進入國際主流領域，實現系統封裝(SiP)、芯片倒裝焊(Flipchip)、球柵陣列封裝(BGA)、、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等新型封裝形式的規模生產能力。12英寸部分關鍵技術裝備、材料取得突破并進入生產線應用。