ST和英飛凌樹立晶圓級封裝工業標準里程碑

半導體制造業龍頭與先進封裝技術供應商結盟，開發下一代eWLB晶圓級封裝技術

    2008年8月11日，瑞士日內瓦、新加坡、德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）、意法半導體（紐約證券交易所代碼；STM）和STATS ChipPAC (SGX-ST：STATSChP)近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術基礎上，三家公司簽訂協議，將合作開發下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產品封裝。

    通過英飛凌對意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協議，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛凌攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發下一代eWLB技術，全面開發英飛凌現有eWLB封裝技術的全部潛能。主要研發方向是利用一片重構晶圓的兩面，提供集成度更高、接觸單元數量更多的半導體解決方案。

    eWLB技術整合傳統半導體制造的前工序和后工序技術，以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片，從而降低制造成本。隨著芯片保護封裝的集成度不斷提高，外部觸點數量大幅度增加，這項技術將為最先進的無線產品產品和消費電子產品在成本和尺寸上帶來更大的好處。

    創新的eWLB 技術可以提高封裝尺寸的集成度，將成為兼具成本效益和高集成度的晶圓級封裝工業標準，意法半導體與英飛凌合作開發使用這項技術的決定，是eWLB在成為工業標準的發展道路上的一個重要里程碑。意法半導體計劃在新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應用市場中的幾款芯片使用這項技術，預計2008年年底前推出樣片，最早在2010年初前開始量產。

    意法半導體先進封裝技術部總監Carlo Cognetti表示：“eWLB技術與我們的下一代尖端產品，特別是無線芯片配合，具有絕佳互補效果。eWLB在技術創新、成本競爭力和尺寸方面確立了多項新的里程碑。我們將與英飛凌一起為eWLB成為最新的強大封裝技術平臺鋪平道路。”

    英飛凌亞太地區封裝測試業務副總裁Wah Teng Gan表示：“我們很高興ST選用我們的最先進的eWLB芯片封裝技術，我們認為這一合作關系是對我們卓越技術的最大認可。隨著ST成為我們新的合作伙伴，加上知名的3D封裝技術前沿廠商STATS ChipPAC對我們創新技術的認可，我們預測將帶動封裝產業趨向高能效和高性能的eWLB技術發展。”

    STATS ChipPAC執行副總裁兼首席技術長Han Byung Joon表示：“我們非常高興英飛凌和意法半導體選擇STATS ChipPAC作為開發一下代eWLB技術的合作伙伴，并采用兩代的eWLB技術來制造產品。英飛凌和意法半導體的雄厚技術實力，結合我們在推動硅晶圓級集成技術和靈活性上積累的知識，是把這具有突破性的技術變為現實的必要條件。”

關于eWLB

eWLB 是2007年秋季英飛凌推出的一項具有革命性的封裝技術，為芯片封裝業的集成水平和能效樹立了一項新的標準，為半導體行業鋪平了道路，向行業和最終消費者提供新一代高能效、高性能的移動設備。有了這些新的封裝工藝，可以進一步擴大晶圓級球柵陣列(WLB)技術的優勢 ——即優化制造成本和改進的性能。如同采用WLB技術，所有的加工操作都是在晶圓上并行完成，即通過單一制程同步處理晶圓上所有的芯片。這項先進的封裝技術是集成度和能效的新基準，尺寸比傳統的引線框架層壓封裝縮小30%，接觸單元幾乎增加了無數個。