科達實業(yè)于2007年10月與美方合資成立科達半導體,注冊資金為5000萬元,中方出資,占據(jù)70%的股權,美方出技術,占據(jù)30%的股權。主要產(chǎn)品為IGBT、MOSFET和FRD等半導體器件。
2008年6月13日,科達半導體以公司子公司科英電子名義申請的IGBT產(chǎn)業(yè)化項目列入國家高技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展項目計劃及國家資金補助計劃,獲得國家補助資金1500萬元。
根據(jù)賽迪的估測,2004年全球功率半導體市場容量達到204億美金,中國為707億人民幣,同時保持著20%的年增長率,預計到2010年中國市場將占世界50%以上的份額。其中IGBT2005年市場規(guī)模達到5個億,年增長率保持在30%左右。行業(yè)的廣闊前景和存在問題為科達半導體的發(fā)展提供了機遇。
相比于國內(nèi)同類廠商,科達半導體擁有的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在技術上。首先由于有美方的強力技術支持,直接利用世界最先進的技術,能夠生產(chǎn)出國內(nèi)同類廠商無法生產(chǎn)的高端產(chǎn)品,如低壓大電流的MOSFET產(chǎn)品。即使是國內(nèi)廠商能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品,科達半導體的產(chǎn)品一次流片可以基本保證完成,二次流片僅僅作為驗證和確認質(zhì)量。同類產(chǎn)品科達半導體的晶片厚度遠低于國內(nèi)廠商,采用的產(chǎn)品生產(chǎn)線也領先于國內(nèi)同類廠商。
而相比飛兆(Freescale)、意法半導體(ST)和英飛凌(Infenion)等國外廠商,科達半導體的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在成本上。
自成立以來,科達半導體一直采取代工的模式生產(chǎn)產(chǎn)品,公司打算在今年9月開始投資8000萬元建設部分自有生產(chǎn)線和廠房,進一步擴大產(chǎn)能。預計達產(chǎn)后可每年實現(xiàn)總產(chǎn)值16億元,凈利潤1.2億元。(電源在線 朱榮威)
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