IDT 為基于 Nehalem 的Intel® Xeon® 處理器提供企業(yè)解決方案

IDT DDR3 寄存器器件和 PCI Express 交換和計(jì)時(shí)解決方案

    致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布支持基于 Nehalem 的 Intel® Xeon® 處理器，該處理器采用可進(jìn)行生產(chǎn)的 PCI Express®（PCIe®）交換和計(jì)時(shí)解決方案及英特爾認(rèn)證的雙數(shù)據(jù)速率3（Double Data Rate 3 - DDR3）寄存器。

    IDT企業(yè)計(jì)算部副總裁兼總經(jīng)理Mario Montana 表示：“我們非常高興能夠提供為應(yīng)對(duì)新一代服務(wù)器平臺(tái)挑戰(zhàn)而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的解決方案。我們的解決方案瞄準(zhǔn)新一代服務(wù)器和工作站的高性能要求，同時(shí)繼續(xù)保持了對(duì)市場(chǎng)非常重要的功效。我們很高興與 Intel合作，為我們共同的客戶(hù)提供專(zhuān)為解決現(xiàn)實(shí)世界問(wèn)題的解決方案，在不影響性能的前提下降低功耗。”

    英特爾公司平臺(tái)存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)總監(jiān)Paul Fahey 表示：“IDT DDR3寄存器是英特爾認(rèn)證產(chǎn)品組合的有效補(bǔ)充。在設(shè)計(jì)基于Intel® Core i7® 和未來(lái)基于 Nehalem 的Xeon處理器時(shí)，認(rèn)證的DDR3存儲(chǔ)器有利于開(kāi)發(fā)人員有效利用增加的帶寬。”

    IDT憑借符合美國(guó)電子器件工程聯(lián)合會(huì)（Joint Electron Device Engineering Council–JEDEC）要求的集成寄存器和用于 DDR3暫存性雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模塊（registered dual in-line memory modules-RDIMM) 的鎖相環(huán)（phase-locked loop-PPL）擴(kuò)展了其在DDR3存儲(chǔ)接口的領(lǐng)導(dǎo)地位。

    SSTE32882HLB支持各種操作時(shí)鐘速度，從DDR3-800到可達(dá)DDR3-1600速度的DDR3-1333，超過(guò)了時(shí)鐘動(dòng)態(tài)補(bǔ)償、抖動(dòng)和設(shè)置時(shí)間的關(guān)鍵要求。此外，該器件還包括擴(kuò)展的內(nèi)置測(cè)試和調(diào)試功能，以利于設(shè)計(jì)、測(cè)試和調(diào)試新的RDIMM模塊設(shè)計(jì)。

    IDT的服務(wù)器解決方案還包括 PCIe Gen2交換和計(jì)時(shí)解決方案。IDT 交換解決方案專(zhuān)為滿(mǎn)足服務(wù)器和工作站需求提供了高性能 I/O 擴(kuò)展。它們可以利用最小的功耗，實(shí)現(xiàn)每瓦最高性能，同時(shí)降低總擁有成本和熱設(shè)計(jì)復(fù)雜性。IDT 計(jì)時(shí)解決方案超過(guò)了基于 Nehalem的 Intel® Xeon®處理器的苛刻的PCIe Gen2和Quick Path Interconnect™（QPI）相位抖動(dòng)要求。

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關(guān)于 IDT 公司
IDT 公司致力于不斷提高數(shù)字媒體體驗(yàn)，融合其基礎(chǔ)的半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品和重要?jiǎng)?chuàng)新，開(kāi)發(fā)并交付可解決客戶(hù)面臨問(wèn)題的低功耗、混合信號(hào)解決方案。IDT 公司總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣荷塞，在全球各地設(shè)有設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售機(jī)構(gòu)。IDT 股票在納斯達(dá)克全球精選股票市場(chǎng)上市，代號(hào)為“IDTI”。欲了解更多 IDT 詳情，敬請(qǐng)登陸 www.IDT.com。