更高隔離的表貼產(chǎn)品F-T-1W
金升陽SMD產(chǎn)品采用專利技術(shù)研制開發(fā)，是國內(nèi)同類產(chǎn)品中唯一具備SMD表面貼裝塑封工藝技術(shù)的產(chǎn)品，達(dá)到國際先進(jìn)水平，引領(lǐng)國內(nèi)模塊電源行業(yè)的發(fā)展潮流。近來金升陽（MORNSUN）集中力量進(jìn)行研發(fā)，在B-T-1W產(chǎn)品基礎(chǔ)上進(jìn)行完美升級，率先推出3000V隔離系列產(chǎn)品：F-T-1W系列。
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該系列產(chǎn)品除了具有常規(guī)定壓隔離產(chǎn)品的通用特性以外，還具有3000VDC高隔離，體積更�。�15.24*7.5*6.5）、功率密度更高的優(yōu)點，滿足260℃的無鉛回流焊溫度要求、滿足ROSH指令要求、工作溫度在-40℃～+85℃、激光打標(biāo)、可靠性高、MTBF大于350萬小時、國際標(biāo)準(zhǔn)化引腳方式、通過了UL認(rèn)證等優(yōu)點。公司提供卷盤包裝，將方便客戶自動化批量貼片生產(chǎn)，為客戶節(jié)省生產(chǎn)人工成本，提高生產(chǎn)能力。
F-T-1W系列產(chǎn)品應(yīng)用范圍極其廣泛，在工控、電力、儀表、通訊、軌道交通等多個行業(yè)都有重要的應(yīng)用。由于較小的產(chǎn)品尺寸，更大程度地滿足了高速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)I(yè)級DC/DC模塊電源體積等方面的嚴(yán)格要求。該系列產(chǎn)品推出市場以來,無論從外觀還是品質(zhì)都深受客戶一致好評。
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