更高隔離的表貼產(chǎn)品F-T-1W
金升陽(yáng)SMD產(chǎn)品采用專(zhuān)利技術(shù)研制開(kāi)發(fā),是國(guó)內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品中唯一具備SMD表面貼裝塑封工藝技術(shù)的產(chǎn)品,達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,引領(lǐng)國(guó)內(nèi)模塊電源行業(yè)的發(fā)展潮流。近來(lái)金升陽(yáng)(MORNSUN)集中力量進(jìn)行研發(fā),在B-T-1W產(chǎn)品基礎(chǔ)上進(jìn)行完美升級(jí),率先推出3000V隔離系列產(chǎn)品:F-T-1W系列。
該系列產(chǎn)品除了具有常規(guī)定壓隔離產(chǎn)品的通用特性以外,還具有3000VDC高隔離,體積更小(15.24*7.5*6.5)、功率密度更高的優(yōu)點(diǎn),滿足260℃的無(wú)鉛回流焊溫度要求、滿足ROSH指令要求、工作溫度在-40℃~+85℃、激光打標(biāo)、可靠性高、MTBF大于350萬(wàn)小時(shí)、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化引腳方式、通過(guò)了UL認(rèn)證等優(yōu)點(diǎn)。公司提供卷盤(pán)包裝,將方便客戶自動(dòng)化批量貼片生產(chǎn),為客戶節(jié)省生產(chǎn)人工成本,提高生產(chǎn)能力。
F-T-1W系列產(chǎn)品應(yīng)用范圍極其廣泛,在工控、電力、儀表、通訊、軌道交通等多個(gè)行業(yè)都有重要的應(yīng)用。由于較小的產(chǎn)品尺寸,更大程度地滿足了高速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)I(yè)級(jí)DC/DC模塊電源體積等方面的嚴(yán)格要求。該系列產(chǎn)品推出市場(chǎng)以來(lái),無(wú)論從外觀還是品質(zhì)都深受客戶一致好評(píng)。
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