MIPS與Tensilica攜手推動Android™ 平臺上的SoC設計計劃在CES 上聯合演示

MIPSTM 內核和Tensilica的HiFi 音頻可為Android設計提供理想的速度/功率

    為家庭娛樂、通信、網絡和便攜式多媒體市場提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies, Inc，納斯達克代碼：MIPS）與Tensilica公司攜手推動流行的Android™平臺上的系統級芯片（SoC）的設計活動。通過雙方的合作，MIPS科技和Tesilica將協助廠商加速設計出基于Android的新型家庭娛樂和移動消費產品。一款集成了MIPS32TM處理器內核和Tensilica的HiFi 2 音頻DSP的設計，將于2010年1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上進行聯合演示。
 
    MIPS科技營銷副總裁Art Swift表示：“我們持續推動Android進入更廣泛的消費電子產品領域，并積極建構完整的合作伙伴架構，提供基于 MIPS 的完整 Android 解決方案，為設計人員提供新一代連網設備。Tensilica 的HiFi 2 音頻 DSP是一款理想的音頻處理器，已在數以百萬計的消費電子產品中得到驗證，具備低功耗特征，并擁有超過60種音頻編解碼器的完備鏈接庫，可支持從簡單MP3到Dolby® 和DTS的任何標準，更有完整的音頻后處理全套合作伙伴解決方案可供使用。”
 
    Tensilica公司垂直市場營銷副總裁Mahesh Venkatraman表示：“我們對MIPS科技推動Android的發展藍圖及其愿景印象深刻，這將實現新一代連接多媒體的設備。通過與MIPS的合作，我們能為芯片設計人員提供經過驗證的高質量音頻解決方案，適用于從移動無線電話到低成本數碼相框、高清數字電視、機頂盒、藍光播放器等各種聯網設備。”
 
    MIPS科技將于拉斯維加斯希爾頓飯店的消費電子展的展臺演示兩家公司共同開發的技術。Tensilica將在拉斯維加斯會議中心南廳的南35567MP展臺的消費電子展上演示兩家公司共同開發的技術。
 
關于 Android on MIPS

    憑借著在數字家庭市場的領先地位，MIPS 科技正積極致力于實現 Android 朝廣泛的消費電子產品發展的愿景。擁有 Android 與充滿活力的開源開發社區，開發人員能夠輕松快速地創建新的應用，原始設備制造商能夠利用快速成長的各種應用。同時原始設備制造商能將快速增長的各種應用運用在其產品上。針對Android所構建的MIPSTM生態系統，能幫助原始設備制造商為其特定平臺快速進行Android最佳化設計，并為整個軟件堆棧進行解決方案的調試。
 
關于Tensilica的HiFi 2音頻

    現在的音頻需求覆蓋了從低功耗MP3播放到高性能家庭影院多通道播放，Tensilica的HiFi 2 音頻 DSP是唯一可滿足各種需求的音頻內核。這也是前十大半導體公司中有五家選用Tensilica HiFi 2 音頻 DSP技術的原因。■