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西安明科公司將攜新產品亮相PCIM 2010中國上海展

    作為電力電子行業在中國的一大盛會，PCIM 2010中國上海展將為業界及學術專家奉上行業大餐，新產品也將在展會期間相繼亮相，那就讓我們先一堵為快吧。
    作為新起之秀，西安明科微電子材料有限公司與西北工業大學合作開發了鋁瓷（AlSiC – 鋁基碳化硅顆粒復合材料）而西安明科公司（Xi’an Miqam Microelectronics Materials Co., Ltd）是目前中國區唯一具備獨立知識產權并可產業化生產這種封裝材料的廠家。
    鋁碳化硅（AlSiC）金屬基熱管理復合材料，俗稱鋁瓷，是功率電子器件專用封裝材料，通過將鋁合金滲入高體積分數的碳化硅多孔陶瓷預制型，復合成為低密度、高導熱率和低膨脹系數的封裝材料，以解決電子電路的熱失效問題。
    現階段鋁碳化硅（AlSiC）廣泛應用于高功率大電流IGBT基板、散熱板（可水冷）、微波電路基座（軍用、航空、航天、民用通信基站）、電力電子熱沉、基板、倒裝芯片蓋板、光電轉換器外殼、LED導熱柱等方面。
    2010年PCIM展會期間將亮相的該鋁瓷材料產品，具有其以下幾個特點：
→   高導熱率（180-200W/mK）和可調的熱膨脹系數（6.5-9.5X10-6/K），從而使電子器件的可靠性和穩定性得到大幅提升。
→  因其是復合材料，其熱膨脹系數等性能可通過改變其組成而加以調整，因此產品可按用戶的具體要求而靈活地設計，能夠真正地做到量體裁衣，這是傳統的金屬材料或陶瓷材料無法作到的。
→  AlSiC的密度與鋁相當，比銅和Kovar輕得多，還不到Cu/W的五分之一，特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對重量敏感領域的應用。
→  AlSiC的比剛度（剛度除以密度）是所有電子材料中最高的：是鋁的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是銅的25倍，而且AlSiC的抗震性遠比陶瓷好，因此是惡劣環境（震動較大，如航天、汽車等領域）工作環境下的首選材料。目前高電流IGBT基板的首選材料就是鋁瓷。
→  AlSiC可采用凈成形手段鑄造成形，適合大批量加工的工業化方式生產，成本低于鎢銅、鉬銅的同時，在大尺寸件與形狀件的生產方面，也遠優于鎢銅、鉬銅。
→  AlSiC可以鍍鎳、鎳磷、鎳硼、金等，表面也可以進行陽極氧化處理。
→  金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上，用粘結劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。
→ AlSiC本身具有較好的氣密性。但是，與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。
→  AlSiC的物理性能及力學性能都是各向同性的。■

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