英飛凌售出1億多顆超低成本手機芯片

幫助實現(xiàn)更低成本手機的新型芯片即將面市

    近日，英飛凌科技股份公司（法蘭克福/紐約交易所股票交易代碼：IFX）在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，他們已向俗稱“超低成本手機市場”售出了1億多顆芯片。這是英飛凌在世界移動通信行業(yè)最大的展會——移動通信世界大會召開之前發(fā)布的消息。X-GOLD™101（E-GOLDvoice™）手機芯片是英飛凌面向GSM/GPRS推出的第二代高集成化基帶芯片。憑借無以倫比的成本優(yōu)勢，它可幫助手機制造商將系統(tǒng)成本降低30%以上。

    英飛凌還推出了其第三代超低成本（ULC）手機芯片X-GOLD™110。這款采用65納米工藝制造的芯片，能夠幫助手機制造商在以X-GOLD™101為核心制造的手機系統(tǒng)成本（物料成本）基礎上，再進一步降低20%。X-GOLD110作為一顆針對ULC手機領域的新型芯片，在提供完整電話功能的基礎上，還內置了調頻收音機接收功能。

    英飛凌科技股份公司董事會成員兼技術、銷售和市場負責人Hermann Eul教授表示：“我們在ULC市場的銷售數據證明了我們高度集成化解決方案的成功。X-GOLD101芯片集成了多個移動通訊所需要的基本組件，包括基帶處理器、射頻發(fā)射器、電源管理和存儲器等等。達到將一部手機‘打包’到一個只有指甲蓋大小的芯片中。”

    另一張王牌X-GOLD™110
    英飛凌還推出了其針對超低成本GSM/GPRS的下一代芯片：X-GOLD110，這顆芯片為開發(fā)擁有諸如電話、短信、彩顯、拍照、MP3和收音機等基本功能的手機提供了一個具有無與倫比成本優(yōu)勢的平臺。

    大型手機制造商是英飛凌ULC解決方案的主要客戶，與此同時，這些芯片也能夠幫助新興市場（例如中國和印度）中一些中、小型手機制造商快速、低成本地生產手機。通過推出該解決方案，英飛凌將制造商的開發(fā)周期從1年縮短到3、4個月，同時將手機內部的電子元件數量從200多個減少到50個以下。

    英飛凌不僅銷售出1億多枚ULC芯片，其X-GOLD101（E-GOLDvoice）芯片還榮獲第29屆德國工業(yè)創(chuàng)新獎。頒獎典禮已于1月24日在德國法蘭克福舉行。
 

關于英飛凌

總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域——高能效、連通性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。2008財年（截止到9月份），公司實現(xiàn)銷售額43億歐元，在全球擁有約29,100名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務遍及全球，在美國苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。英飛凌公司已列入法蘭克福股票交易所的DAX指數，并在紐約股票交易所掛牌上市，股票代號：IFX。英飛凌持有全球知名的DRAM內存產品供應商奇夢達77.5%的股份。奇夢搭也已在紐約股票交易市場獨立掛牌上市，股票代號：QI。

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英飛凌在中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長，在中國擁有近1200多名員工（不包括奇夢達），已經成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業(yè)鏈，并在銷售、技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內領先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。