致力于豐富數字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商IDT®公司(Integrated Device Technology, Inc.;NASDAQ:IDTI)推出IDT中央包交換器(CPS)新產品系列。新器件可為IDT的客戶提供端口數、性能及功耗的優化組合,可用于10G連接的多達6個4x端口。該器件還為IDT的客戶提供了持續吞吐量,用于各種最小和最大的包型號,同時實現足夠低的功耗,無需許多應用中使用的額外散熱器件。此外,基于Serial RapidIO®(S-RIO®)的交換器可滿足嵌入式應用的互連需求,其功能對于在DSP、FPGA、處理器、其它交換器或任何基于S-RIO的器件中路由包的分發非常關鍵。
與其它CPS系列產品相比,80KSW0006集成了自主研發的第四代IDT SerDes和S-RIO核心交換技術,可為客戶提供最佳的信號完整性、卓越的靈活性和可擴展性。新器件支持從其6個輸入端口中任何一個到6個輸出端口中任何一個的S-RIO包交換(包括單播、多播和可選播出),并且與現有的IDT PPS系列器件引腳兼容,有助于客戶靈活地將其新一代系統升級到更強大的預處理解決方案,而不影響硬件或電路板設計。
德州儀器高性能和多核處理部首席技術官Alan Gatherer表示:“高性能數字信號處理對于今天快速發展的數字無線市場非常關鍵。這些DSP要求高性能互連,以充分發揮其在系統中的潛力。通過采用IDT的中央處理交換系列,并與我們的生態合作伙伴緊密協作,提供可加強我們的DSP技術性能的互補解決方案,我們可以幫助客戶開發針對基帶處理應用的更有效的DSP設置。”
利用Serial RapidIO、JTAG和I2C互連標準,IDT CPS系列滿足了無線和有線、影像、醫療、軍事、IPTV及其他高端通信市場和嵌入式應用的特定需求。遵循IDT提出的以高功效配置提供無與倫比的性能的倡議,CPS系列以盡可能最快的上市時間,為IDT客戶提供了最佳的解決方案。用于CPS和PPS交換系列的支持軟件解決方案采用IDT開發的功率計算器,有利于客戶估算各種使用模式下的用電量。客戶可以利用該計算器調節器件選項,實現最大的功耗節省。
基于IDT成熟的的預處理技術,CPS系列還具有能夠滿足客戶特定互連需求的先進功能設置。該功能設置融入了IDT解決方案,使客戶在產品設計階段就開始受益,在測試初期還可實現關鍵診斷,而且在最終應用中繼續有效。這些器件還采用了“環回模式”,有利于客戶與IDT器件的物理層緊密配合,實現更高的靈活性,并迅速發現導致性能瓶頸的根源。此外,增強的功能可提供“中止”和“跟蹤/鏡像”能力,有助于實現通常對嵌入式應用非常關鍵的更多安全層。
RapidIO行業協會執行總監Tom Cox表示:“RapidIO是新一代無線基礎設施平臺的互連選擇。與RapidIO客戶合作開發的先進功能設置彰顯了OEM對滿足RapidIO現在和未來特定互連需求的長期承諾。IDT致力于S-RIO,正在滿足S-RIO未來的特定互連需求。除了擴展當前基于S-RIO 1.3系列的CPS和PPS系列,IDT還將繼續在開發支持Serial RapidIO 2.0標準的產品方面發揮領導作用。為了實現健康的S-RIO 2.0生態系統,IDT建議并投資了Rapid IO行業協會采用的總線功能模型(Bus Function Model–BFM)的開發。IDT Serial RapidIO 2.0產品將在2009年正式上市。
硬件/軟件開發套件簡化評估和前期設計
CPS解決方案由兼容ATCA、MicroTCA的專用開發平臺和一整套軟件開發工具支持,如GUI、API、驅動器和第三方工具。每個套件支持其它所有IDT預處理解決方案和S-RIO解決方案,如10G串行緩沖器和CPRI FIC,有助于設計人員調整系統和元件配置,以滿足系統要求。此外,為了確保每個系統設計是為生產而優化的,并滿足上市時間目標,IDT還為客戶提供廣泛的合作支持,包括系統建模和信號完整性分析、電路原理圖和布局審核服務。
定價和供貨
新的CPS器件采用RoHS 676焊球27mmx27mm封裝。該器件已提供樣品。欲了解關于IDT中央包交換解決方案的更多產品信息,請訪問www.IDT.com/go/CPS。
關于IDT公司
IDT公司致力于不斷提高數字媒體體驗,融合其基礎的半導體技術產品和重要創新,開發并交付可解決客戶面臨問題的低功耗、混合信號解決方案。IDT公司總部位于美國加利福尼亞州圣荷塞,在全球各地設有設計、生產和銷售機構。IDT股票在納斯達克全球精選股票市場上市,代號為“IDTI”。欲了解更多IDT詳情,敬請登陸www.IDT.com。
IDT、IDT 標志為 Integrated Device Technology, Inc. 的商標或注冊商標。所有其它品牌、產品名稱和標識為其所有者區分產品或服務的商標或注冊商標。
http:www.mangadaku.com/news/2009-3/2009311115226.html

