調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 長電科技逐鹿半導(dǎo)體行業(yè)

    近期，江蘇長電科技股份有限公司發(fā)生的一系列產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整引起了市場的廣泛關(guān)注：年度股東會議批準了公司投資12184萬元建立“高容量閃存集成封裝技術(shù)的研究及產(chǎn)業(yè)化”項目；否決了投資1730萬元的電路封裝生產(chǎn)線自動化改造項目；最近還斥資357萬元新幣收購新加坡JCINVESTMENTPTELTD51%的股權(quán)，以間接持有處于國際領(lǐng)先水平的以集成電路封裝技術(shù)研發(fā)為主的高科技公司新加坡APS投資私人有限公司26.01%的股權(quán)。為此，采訪了長電科技的掌舵人、董事長王新潮。

  據(jù)王新潮介紹，2008年受美國金融危機迅速蔓延的影響，我國集成電路產(chǎn)業(yè)多年來首次出現(xiàn)負增長，封裝測試業(yè)也普遍遇到訂單下降、開工率不足的問題，全年行業(yè)增幅為-1.4%。長電科技2008年第四季開始產(chǎn)品訂單大幅減少，產(chǎn)品價格呈現(xiàn)不斷下降趨勢。行業(yè)的低景氣度堅定了長電科技的轉(zhuǎn)型之路。面對危機，公司決定走出低利潤的代工模式，走品牌發(fā)展和自主創(chuàng)新之路，于是，著手逐步調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品線向下游延伸，提高產(chǎn)品附加值，進入消費終端。因此，公司啟動了“高容量閃存集成封裝技術(shù)的研究及產(chǎn)業(yè)化”項目。該項目由長電科技牽頭，聯(lián)合中科院微電子所、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、清華大學、復(fù)旦大學共同研發(fā)，以高容量閃存產(chǎn)品（MicroSD、USB、HD-SIM、LGA及BGA封裝智能模塊等）的產(chǎn)業(yè)化為導(dǎo)向，圍繞新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化所需的封裝設(shè)計、仿真、關(guān)鍵工藝、可靠性等方面進行研發(fā)，同時對上述工藝技術(shù)、市場應(yīng)用已趨成熟的產(chǎn)品實行產(chǎn)業(yè)化。王新潮表示，按照投資規(guī)劃，上述項目完成后，將會形成年產(chǎn)USB整體U盤200萬只的產(chǎn)能，預(yù)計實現(xiàn)年銷售收入2億元，利潤1800萬元。

  王新潮談到，在進行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的過程中，公司目前在做的另一項工作就是去產(chǎn)能化，就是將一些技術(shù)相對落后，盈利能力較弱的生產(chǎn)技術(shù)和生產(chǎn)線進行壓縮或淘汰，集中力量提高技術(shù)創(chuàng)新能力和新產(chǎn)品開發(fā)。

  談到此次收購新加坡APS的股權(quán)，王新潮介紹說，收購目的是解決專利技術(shù)保護和知識產(chǎn)權(quán)保護問題，以能夠利用其最新的封裝技術(shù)和研發(fā)平臺，加強長電科技的研發(fā)水平，加快創(chuàng)新成果的產(chǎn)業(yè)化，形成核心技術(shù)競爭能力和有知識產(chǎn)權(quán)保護的持續(xù)發(fā)展能力。新加坡APS擁有多項注冊專利技術(shù)，長電科技以低成本取得了200腳以下的傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品升級換代的獨家專有技術(shù)，并已向13家同行企業(yè)授權(quán)該項專利，收取專利費用。王新潮還透露，除了目前推向IT終端消費市場的“芯潮”整體U盤之外，在今年晚些時候，公司還將推出具有國際領(lǐng)先技術(shù)水平的新一代內(nèi)存條。長電科技今年還將有一系列新的封裝技術(shù)和封裝材料問世，這些產(chǎn)品將成為金融危機后長電科技逐鹿半導(dǎo)體行業(yè)的最大依托。■