Emerson Network Power推出LGA C電源轉(zhuǎn)換模塊

    Emerson 旗下Business-Critical Continuity倡導(dǎo)者 Emerson Network Power 宣布推出全新的高密度、非隔離板載電源轉(zhuǎn)換器系列，該款產(chǎn)品特別適用于空間受限的應(yīng)用場(chǎng)合。LGA C 系列電源轉(zhuǎn)換器為用戶提供了一套經(jīng)濟(jì)型表面貼裝電源解決方案，它能通過(guò)扁平柵格陣列封裝傳遞 15-100W 的可擴(kuò)展功率。

    LGA C 系列電源轉(zhuǎn)換器采用 16.26×16.26 mm 尺寸封裝。所有模塊(3A、6A、10A 和 20A)均采用相同的封裝尺寸。這樣，如果系統(tǒng)需求發(fā)生變化，設(shè)計(jì)人員就能輕松進(jìn)行電源遷移。額定輸入電壓的范圍為 3.0 - 13.8 VDC(20A 模塊為 4.5V - 13.8 VDC)，這使得電源轉(zhuǎn)換器可以與多種輸入總線電壓兼容。電源轉(zhuǎn)換器的輸出電壓范圍廣泛，可通過(guò)外部電阻微調(diào)在 0.59 - 5.1 VDC 間進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而減少支持多種應(yīng)用所需的模塊類型數(shù)。

    本款轉(zhuǎn)換器的超小型柵格陣列 (LGA) 封裝統(tǒng)一采用扁平(一般為 3.2mm)外形，因而適用于對(duì)板上空間、氣流和高度等維度要求苛刻的電源應(yīng)用場(chǎng)合。此款電源轉(zhuǎn)換器可安裝在多種電路板的任意一側(cè)，便于靈活管理空間。同時(shí)，它還能與自動(dòng)化電路板組裝流程完全兼容。獨(dú)特的封裝設(shè)計(jì)使設(shè)計(jì)人員可以在任一表面應(yīng)用各種傳導(dǎo)冷卻技術(shù)(散熱器、冷卻板等)。

    LGA C 系列電源轉(zhuǎn)換器經(jīng)過(guò)認(rèn)證，符合 RoHS 要求。在標(biāo)準(zhǔn)工作條件下可提供出色的效率(在滿負(fù)荷條件下一般為 92%)，并且能適應(yīng)大范圍的工作環(huán)境溫度(-40 - +85 ℃)。此款電源轉(zhuǎn)換器還具備各種業(yè)界一流的功能，其中包括欠壓鎖定、差動(dòng)式遠(yuǎn)程感應(yīng)、輸出邊限調(diào)整和短路保護(hù)，從而確保出眾的電源可靠性和極富競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)位。

    LGA C 系列電源轉(zhuǎn)換模塊目前已面市，庫(kù)存標(biāo)準(zhǔn)提前期為 8 周，起價(jià)為 $5.40/件(OEM 數(shù)量)。■