具有涂敷25微米厚的涂層至150微米薄的晶圓上的能力，DirEKt Coat晶圓背覆涂層技術(shù)使加工時間更快并使芯片封裝尺寸最大化。傳統(tǒng)如涂敷的芯片粘合劑工藝，已不能提供當今大批量制造所需的速度和涂敷精度。不均勻的粘合劑覆蓋、由于樹脂溢出和芯片四周帶狀成形導(dǎo)致芯片封裝尺寸的限制、及較慢的連續(xù)涂敷速度是傳統(tǒng)芯片貼合工藝固有和眾所周知的問題。而DirEKt Coat能在已獲認可的印刷設(shè)備上提供并行處理，于一個行程內(nèi)在200毫米大的晶圓上進行材料涂敷，并十倍提升加工速度。而且，粘合劑層達到客戶規(guī)格，而芯片四周帶狀成形予以清除，提供更具功能性的更大芯片面積。
DirEKt Coat工藝能力的提升關(guān)鍵，是得可的全新Galaxy薄晶圓系統(tǒng)，其包括穩(wěn)健的軌道和精密的輸送技術(shù)，及容納全新設(shè)計的下一代晶圓托盤。獨有多孔材料設(shè)計的托盤，確保薄晶圓在采用得可任一公認半導(dǎo)體封裝工藝進行印刷時保持固定和穩(wěn)定。托盤平整度小于10微米，400毫米見方，能容納直徑達300毫米、厚度為75微米的晶圓。托盤獨有的平整度和系統(tǒng)的穩(wěn)定性確保Cp的提高和杰出的7微米總厚度差。
“伴隨產(chǎn)品小型化和增強功能的不變進程，當今的經(jīng)濟形勢正迫使封裝公司更多地利用其工藝。”得可半導(dǎo)體和可替代應(yīng)用經(jīng)理David Foggie說：“而我們在貫徹得可‘期待更多’的宗旨和履行技術(shù)引領(lǐng)地位的承諾方面，已經(jīng)賦予DirEKt Coat適用于未來的工藝，提供薄晶圓應(yīng)用更好的性能、更強的穩(wěn)定性和更快的加工速度，而所有這些相比目前的芯片貼合薄膜產(chǎn)品，減少了30%的材料成本。”
值得一提的是，對DirEKt Coat晶圓背覆涂層工藝的改進并未損失其原有的任何優(yōu)勢，包括由于芯片四周帶狀成形消除使所需粘合劑量的減少、預(yù)生產(chǎn)和儲存晶圓以應(yīng)對隨時需求的能力、以及相對于采購不同厚度和寬度的薄膜產(chǎn)品，使用單一材料滿足多種需求所獲得的供應(yīng)鏈效率的提升。
Galaxy薄晶圓系統(tǒng)能進行其他各種先進的半導(dǎo)體工藝，包括但并不限于DirEKt Ball Placement™、熱界面材料涂敷、晶圓凸起和密封劑涂敷。想要了解更多，請聯(lián)系DEK。
關(guān)于得可
得可是先進材料涂敷技術(shù)和支持方案的全球供應(yīng)商，產(chǎn)品包括電子印刷裝配、半導(dǎo)體晶圓制造和可替代能源構(gòu)件生產(chǎn)所大量應(yīng)用的印刷設(shè)備、網(wǎng)板、精密絲網(wǎng)和批量印刷工藝。更多信息，請訪問得可網(wǎng)站www.dek.com。■
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