日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新數(shù)字信號處理器 (DSP) TMS320C66x 與 4 款全新可擴(kuò)展型 C66x 器件，從而可提供業(yè)界最高性能的多內(nèi)核 DSP，并進(jìn)一步印證了其對高性能嵌入式處理領(lǐng)域創(chuàng)新的一貫承諾。TI 目前推出的首款 10 GHz DSP 采用多個(gè) 1.25 GHz DSP 內(nèi)核構(gòu)建，在單個(gè)器件上完美整合了320GMAC與160GFLOP定點(diǎn)及浮點(diǎn)性能。如獨(dú)立的 BDTI 基準(zhǔn)測試所示，TI 最新 C66x DSP 內(nèi)核性能可超出業(yè)界所有其它 DSP 內(nèi)核，是首款同時(shí)獲得定點(diǎn)與浮點(diǎn)性能最高評分的 DSP。
基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)人員通過使用 TI C66x 多內(nèi)核 DSP，現(xiàn)在可更便捷地設(shè)計(jì)軟件可升級的集成型低功耗、低成本平臺(tái)，從而可充分滿足關(guān)鍵任務(wù)等市場的需求，其中包括公共安全、醫(yī)療、高端影像、檢測、自動(dòng)化、高性能計(jì)算以及核心網(wǎng)絡(luò)等。C66x DSP 系列采用 TI 最新 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)，不但可最大限度地提高片上數(shù)據(jù)流的吞吐量，而且還可消除可能出現(xiàn)的瓶頸問題，從而可幫助開發(fā)人員全面利用 DSP 內(nèi)核的強(qiáng)大處理功能。該系列包括 3 款采用雙核、4 核及 8 核的引腳兼容型多內(nèi)核 DSP，分別為 TMS320C6672、TMS320C6674與TMS320C6678，以及一款 4 核通信片上系統(tǒng) (SoC) TMS320C6670。
通過 TI 多內(nèi)核軟件開發(fā)套件 (MC-SDK)、綜合多內(nèi)核工具套件以及廣泛的軟硬件合作伙伴社群，客戶可全面利用 TI 多內(nèi)核硅芯片架構(gòu)的強(qiáng)大功能，其可幫助他們?yōu)楦呒壔A(chǔ)設(shè)施應(yīng)用開發(fā)創(chuàng)新型產(chǎn)品。此外，最新 C66x 多內(nèi)核 DSP 還與 TI 現(xiàn)有的 TMS320C6000™ DSP 軟件兼容，這有助于廠商重復(fù)利用現(xiàn)有的軟件，并可保護(hù) IT 投資。
對制造商而言，無論是 FPGA、GPU 還是其它 DSP，該市場領(lǐng)域其它器件都無法實(shí)現(xiàn)通過單個(gè)器件支持計(jì)算密集型產(chǎn)品開發(fā)所需的全部重要特性：
· 高性能（按 GHz、GMAC 與 GFLOP 的總體性能算）；
· 集成浮點(diǎn)功能；
· 實(shí)時(shí)信號處理；
· 低功耗；
· 簡化的多內(nèi)核開發(fā)。
TI 通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Brian Glinsman 指出：“我們的最新低功耗 C66x 多內(nèi)核器件是一個(gè)極具競爭力的、改變市場格局的產(chǎn)品系列，其可為開發(fā)人員提供低成本解決方案以及前所未有的高性能，能夠充分滿足產(chǎn)業(yè)及客戶需求。同時(shí)，我們易于編程的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)與代碼兼容型 C66x DSP內(nèi)核則可幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時(shí)間，設(shè)計(jì)出滿足未來需求的軟件可升級產(chǎn)品�！�
穩(wěn)健的第三方社群
TI 第三方網(wǎng)絡(luò)是一個(gè)全球社區(qū)，社區(qū)中深受尊敬、頗具規(guī)模的公司所提供的產(chǎn)品與服務(wù)均支持 TI DSP。為 C66x 系列多內(nèi)核器件提供支持解決方案的公司包括：
· 軟件合作伙伴：3L、Azcom Technologies、Critical Blue、ENEA、MimoOn、Nash Technologies、Polycore Software 以及 Tata Elxsi；
· 硬件合作伙伴：Advantech、Blackhawk 以及 CommAgility
主要特性與優(yōu)勢：
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特性 |
客戶優(yōu)勢 |
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高性能：多個(gè)速率高達(dá) 1.25 GHz 的高性能 DSP，每周期定點(diǎn)性能高達(dá) 32 MAC，每周期浮點(diǎn)性能高達(dá) 16 FLOP； |
使用戶能夠整合多個(gè) DSP，節(jié)省板級空間，降低成本，并降低整體電源需求； |
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高集成：每個(gè) DSP 內(nèi)核都集成定點(diǎn)與浮點(diǎn)處理功能； |
可改進(jìn)計(jì)算密集型算法的性能，與分別在定點(diǎn)及浮點(diǎn)器件上進(jìn)行軟件開發(fā)相比，其可大幅縮短開發(fā)時(shí)間，能夠?qū)⑺钑r(shí)間從數(shù)月銳減至幾天； |
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低功耗：針對所有應(yīng)用的低功耗，充分利用 TI 突破性低功耗 SmartReflex™ 技術(shù)，并可根據(jù)環(huán)境條件動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)電源電壓； |
支持更低功耗的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并可在給定功率預(yù)算內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的處理功能； |
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多內(nèi)核特性：最新 KeyStone 架構(gòu)包括 Multicore Navigator、改進(jìn)的存儲(chǔ)器架構(gòu)、HyperLink 接口、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO 以及其它外設(shè)等豐富的特性，可實(shí)現(xiàn)內(nèi)核與存儲(chǔ)器存取的直接通信，并可充分發(fā)揮多內(nèi)核性能； |
使設(shè)計(jì)人員能夠全面使用 DSP 內(nèi)核、外設(shè)以及協(xié)處理器，因此可減少給定應(yīng)用所需的 DSP 數(shù)量，從而可降低成本； |
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工具與軟件：完整的軟硬件支持，不但包括 Linux 操作系統(tǒng)、BIOS、多內(nèi)核平臺(tái)軟件、開放式 GCC 工具、Code Composer Studio™ 軟件與 MC-SDK，而且還可提供 C 編譯程序、專用軟件庫與演示； |
可縮短設(shè)計(jì)周期，簡化開發(fā)； |
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可擴(kuò)展性：全系列多內(nèi)核器件的引腳兼容，并與 TI 現(xiàn)有 C6000 DSP 實(shí)現(xiàn)了軟件兼容。 |
可在統(tǒng)一產(chǎn)品平臺(tái)上進(jìn)行開發(fā)，實(shí)現(xiàn)多種不同產(chǎn)品的擴(kuò)展，使客戶能夠重復(fù)使用 TI DSP 上正在運(yùn)行的現(xiàn)有軟件。 |
供貨情況
TI 綜合評估板 (EVM) 可簡化最新 C66x 多內(nèi)核器件的開發(fā)與評估。設(shè)計(jì)人員可通過TMDXEVM6670L或TMDXEVM6678L 啟動(dòng) TMS320C6670 或 TMS320C6678 處理器的開發(fā)。這兩款 EVM 均包含 MC-SDK、Code Composer Studio 軟件以及應(yīng)用／演示代碼套件，可幫助編程人員迅速使用該最新平臺(tái)。兩款 EVM 與最新 C66x 系列處理器目前均已開始接收訂單，并將于 2011 年第 1 季度開始供貨�！�
http:www.mangadaku.com/news/2010-11/2010111810345.html
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