LED照明市場從2010年初開始逐漸明朗，LED照明芯片的需求量也與日俱增。據(jù)《照明用LED芯片的發(fā)展趨勢》報告表示，高壓驅(qū)動LED芯片（HV LED芯片）將是未來LED照明發(fā)展的重要方向，交流驅(qū)動LED芯片更適合與2W以下的室內(nèi)照明用光源。
據(jù)了解，從美國整體市場來看，實(shí)際的發(fā)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于美國能源部制定的目標(biāo)，原目標(biāo)2010年冷白光LED芯片效率目標(biāo)是134lm/W可換算為77lm/美元，2010年暖白光LED芯片效率目標(biāo)是88lm/W可換算為40lm/美元。
高壓驅(qū)動LED芯片是通用照明應(yīng)用的最佳方案，從已經(jīng)量產(chǎn)的45mil x 45mil藍(lán)光LED芯片看，HV LED芯片的效率較AC LED芯片的效率高20%。高壓驅(qū)動下電流減小，散熱問題將得到好的解決。未來LED市場備受看好，LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)。■
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本文鏈接：從LED芯片供需看LED照明市場的發(fā)展
http:www.mangadaku.com/news/2010-7/201077143145.html
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