1月20日，北京亦莊經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)的英飛凌集成電路（北京）公司于正式開業(yè)，重點將關注3個核心領域：汽車電子、工業(yè)與多元化電子市場、智能卡與安全芯片。“業(yè)務主要是銷售、市場和應用工程。目前還沒有IC設計職能，不過，今后會隨著市場需要而開展。”英飛凌首席執(zhí)行官Peter Bauer表示。
目前，中國太陽能市場已超過德國，成為全球最大的市場；智能電網(wǎng)也是十二五期間的重點發(fā)展目標。為此，該公司專門建了一座1500平方米的制造工廠，主要為風能、太陽能和大功率儲能應用提供大功率IGBT組件，每年產(chǎn)能為5000套，2011年3月正式投產(chǎn)。
據(jù)從現(xiàn)場工程師處了解，風機用的每個大功率套件MOD Stack含有6個1700V（2400A）的IGBT和1個控制板，可支持1.3MW的發(fā)電容量。對于5MW的風機，最多可用4個MOD Stack套件。每個套件中的IGBT采取兩兩并聯(lián)，控制板上有3個IGBT控制器驅(qū)動盒，為三相全橋方式。對風機外的其他應用，IGBT數(shù)量可按需選擇。
此外，Peter Bauer認為：“中國新能源汽車的總量盡管還不大，但實際增長速度快于各整車廠商及零部件供應商的預期。因此，英飛凌正在進行長期的市場投入和培育。汽車IGBT主要基于已達到汽車標準的現(xiàn)有工業(yè)IGBT技術的基礎和投入。目前供應中國新能源汽車的IGBT還沒有實現(xiàn)本地化生產(chǎn)，全部為進口產(chǎn)品。”
在談及IGBT的全球市場競爭形勢時，Bauer表示：“日系廠商的優(yōu)勢在于系統(tǒng)。三菱電機和東芝實力較強，而富士電機在中國新能源汽車市場尚未取得杰出表現(xiàn)。英飛凌的優(yōu)勢在于模塊的功率密度、晶圓厚度、可靠性和安全性。2011年，我們的IGBT全球增長將達12～13%。”
另外，出席開業(yè)儀式的德國駐華大使在演講中強調(diào)，希望中國加強對知識產(chǎn)權的保護，只有切實尊重知識產(chǎn)權，才能實現(xiàn)向創(chuàng)新型國家的轉(zhuǎn)變�！�
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