Diodes整流器提升效率并縮減體積

    日前，Diodes公司推出采用緊湊PowerDI5封裝的額定12A和15A器件，擴展了其專利的超勢壘整流器（SBR）系列。新器件可用作空間有限的開關模電源設計的輸出整流器，具備超低正向壓降特性，無論在效率或冷卻運行方面都超過了標準肖特基二極管。

    最新的額定12A的SBR12U100P5和SBR12U120P5器件分別提供100V和120V的阻斷電壓能力，適用于超薄筆記本電腦、上網本適配器、LCD及LED電視應用。額定15A的SBR15U30SP5適用于下一代太陽能電池板設計，其中的低高度旁路二極管可直接貼裝在玻璃下方。該器件的正向電壓（VF）很低，以SBR12U120P5為例，在12A正向電流和125ºC工作溫度下通常只有0.63V。

    這些采用PowerDi5封裝的SBR器件配備高散熱效率的線夾鍵合，能夠實現更高的額定正向浪涌；而且，通過針對大啟動尖峰信號的更好保護，以及比封裝較大的整流器更好的整體傳熱效能，提高了電源的可靠性。PowerDI5封裝的占位面積僅為26 mm2，較SMC封裝小41%；高度只有1.15mm，僅為DPAK (TO252) 封裝的一半。■