2015年半導體照明芯片國產化率將達70%

    國家863計劃新材料領域專家組首席專家徐堅，日前在深圳“自主創新大講堂”上透露，根據“十二五”規劃，半導體照明工程到2015年芯片國產化率將達70％，產業規模達到5000億元，相關企業面臨著巨大商機。

    徐堅在《國家新材料產業發展的“十二五”規劃思路》專題報告中指出，新材料“十二五”規劃從技術導向轉為以產業和經濟需求為牽引，圍繞“應對金融危機、推進綠色制造、支撐產業升級”的思路，推進基礎性重點原材料產業結構調整與升級。

    他透露，半導體照明工程到2015年芯片國產化率將達70％，形成百億元以上芯片企業與百億元以上應用企業體系，實現年節約用電1000億度，產業規模5000億元。在先進顯示領域，2015年國內將形成激光顯示技術和產業體系，構建OLED大規模生產線體系，顯示共性技術和配套材料將帶動6000億至8000億元產業鏈。高性能電池方面，將攻克關鍵技術，開發大戰略產品和技術系統，形成網絡化的戰略產品技術群與核心專利池，構建高端電池研發和產業化基地，2015年力爭實現高性能電池（材料）產業規模千億元以上。稀土功能材料方面，產值規模將達500億元，高端稀土功能材料5年總產量達100萬噸，帶動相關行業產值1．5萬億元以上。g