半導(dǎo)體核心技術(shù)缺失 第三季銷售放緩

    多年來(lái)，中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的整體核心技術(shù)缺失一直是業(yè)界擔(dān)心的中國(guó)企業(yè)在核心的芯片模組上缺乏話語(yǔ)權(quán)。針對(duì)半導(dǎo)體第三季出現(xiàn)的急單效應(yīng)能否延續(xù)至第四季.

    高盛認(rèn)為第四季仍受到大環(huán)境不確定影響，看法并不樂(lè)觀，瑞信證券則認(rèn)為，半導(dǎo)體庫(kù)存去化將持續(xù)進(jìn)行，預(yù)估要到明年第一季才會(huì)告一段落，針對(duì)明年半導(dǎo)體表現(xiàn)，瑞信證券認(rèn)為，雖然大環(huán)境前景不明，但半導(dǎo)體在第一季完成庫(kù)存去化后，仍將可望出現(xiàn)強(qiáng)勁循環(huán)反彈。

    不過(guò)，陸行之對(duì)于半導(dǎo)體與臺(tái)積電的看法則比其他外資保守，陸行之指出，明年半導(dǎo)體在PC需求持續(xù)疲弱以及手持裝置的半導(dǎo)體用量減少情況下，將出現(xiàn)停滯性成長(zhǎng)。<