2011年上半年中國(guó)集成電路收入同比增長(zhǎng)19.1%

    據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011年上半年，中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到405.6億塊，同比增長(zhǎng)25.2%.全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%.從前6個(gè)月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內(nèi)需市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速以及幾個(gè)大項(xiàng)目建成投產(chǎn)的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了較快增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

    進(jìn)出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2011年1-6月集成電路進(jìn)口金額798.84億美元，同比增長(zhǎng)10.6%;出口金額151.66億美元，同比增長(zhǎng)10.8%。

2009Q1——201Q2中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)

    據(jù)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC )預(yù)估，2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為3,138億美元，成長(zhǎng)率為4.5%。

    2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能將趨緩，我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)將呈現(xiàn)緩步成長(zhǎng)格局，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前景則趨于保守成長(zhǎng)。

    雖然2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)在受到金融風(fēng)暴沖擊之后大幅彈升，但整體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)大幅變動(dòng)，產(chǎn)業(yè)版圖重整，長(zhǎng)期終端應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)成長(zhǎng)力道趨緩，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)緩步成長(zhǎng)步調(diào)。2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期呈現(xiàn)彈升動(dòng)能。

    此外，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)具潛在商機(jī)，IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，上半年IC設(shè)計(jì)業(yè)整體銷售額繼續(xù)保持較高增速。IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額規(guī)模達(dá)到186.02億元，同比大幅增長(zhǎng)了44.8%;芯片制造業(yè)雖然受到日本地震等國(guó)內(nèi)外因素的影響，增速出現(xiàn)回落，但在國(guó)內(nèi)新建12寸線新增產(chǎn)能逐步釋放的帶動(dòng)下，銷售收入仍保持較快態(tài)勢(shì)，規(guī)模達(dá)到243.1億元，同比增長(zhǎng)16.2%;封裝測(cè)試業(yè)在海泰半導(dǎo)體等新建項(xiàng)目投產(chǎn)的帶動(dòng)下，銷售收入也實(shí)現(xiàn)了10.9%的同比增長(zhǎng)，規(guī)模為364.14億元。

    受美國(guó)金融市場(chǎng)以及歐洲債務(wù)影響，使得全球經(jīng)濟(jì)預(yù)期不明朗，投資信心減弱，影響了全球以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的市場(chǎng)，2011年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度放緩，預(yù)計(jì)在第四季度將逐漸恢復(fù)。<