安森美半導體推出行業(yè)最低功耗用于物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)的健康與保健的藍牙低功耗SoC，現(xiàn)提供樣品

    推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，藉推出最新的產(chǎn)品使公司處于超低功耗無線互聯(lián)的最前沿的地位。高度靈活的、超微型的多協(xié)議藍牙5無線系統(tǒng)認證的單芯片（SoC）RSL10能夠支持物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)的健康與保健行業(yè)中興起的先進無線功能，而不影響電池使用壽命或整體系統(tǒng)尺寸。該器件的目標應(yīng)用包括如健身追蹤器和智能手表等可穿戴，智能門鎖和照明或電器等電子設(shè)備。

    RSL10充分利用藍牙低功耗技術(shù)增加的數(shù)據(jù)率吞吐量能力，同時優(yōu)化功耗。精密的SoC以卓越的整體功率配置，為寬廣范圍的應(yīng)用提供不可思議的高能效，包括在接收模式和深度睡眠模式下的行業(yè)最佳的峰值Rx。不同于競爭方案，它適用于1.2 V和1.5 V電池的應(yīng)用，并提供1.1 V至3.6 V的電壓范圍，無需一個外部DC - DC轉(zhuǎn)換器。

    高度集成的雙核架構(gòu)基于用戶可編程的ARM® Cortex®-M3處理器，提供達48 MHz的時鐘速度和支持2.4千兆赫（GHz）專有協(xié)議棧的靈活性，還采用超低功耗的32位Dual-Harvard數(shù)字信號處理（DSP）系統(tǒng)，支持信號處理密集型應(yīng)用，如無線音頻編碼解碼器。

    安森美半導體模擬方案部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理高騰博(Bob Klosterboer)說：“可穿戴設(shè)備和健康與保健設(shè)備的進展不斷促進系統(tǒng)尺寸的減小和電池使用壽命的優(yōu)化，我們發(fā)揮幾十年來針對助聽器開發(fā)超低功耗系統(tǒng)單芯片（SoC）的經(jīng)驗和專長，開發(fā)了這種方案，為功耗設(shè)立了新的基準。”

    為了加快客戶設(shè)計入選和客戶產(chǎn)品面市進程，安森美半導體現(xiàn)提供一個完整的開發(fā)平臺，包括硬件板、軟件工具、完整的文檔集和廣泛的藍牙協(xié)議和固件配置文件庫。目前提供的RSL10 SoC樣品，采用超微型5.50平方毫米51引腳WLCSP封裝。計劃4月底將可提供6x6毫米48引腳QFN的樣品。<