推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，將于2017 IoT World (物聯網世界2017) 展示有關物聯網（IoT）應用的各種突破性的技術進展。這些技術涵蓋互通互聯、系統開發和各種不同的傳感，將彰顯公司長期、有力的承諾,支持這不斷成熟而日益重要的行業發展。
這對展會觀眾是個獨特的機會，讓他們看到全新的AR0237 RGB-IR CMOS圖像傳感器和AR0238 RGB-IR CMOS圖像傳感器。這些傳感器能在同一傳感器捕獲白天的顏色和夜間近紅外（NIR）圖像數據，而不會因將機械式紅外截止濾光片安裝在成像組件可引致的成本和復雜性（如重新對焦、維護等）。得益于其獨特的色彩濾波陣列（CFA）配置，4x4的內核以近紅外靈敏度像素代替紅色和藍色像素，并重新排列剩余像素的空間密度，這些高動態范圍的傳感器可處理最具挑戰性的照明條件。具備210萬像素的分辨率和支持每秒60幀（fps）的視頻運行，它們非常適合不同時間的環境光照水平有很大變化的家庭安防和自動監測應用。
互聯方面，安森美半導體將展示最近推出的RSL10多協議藍牙®5認證的無線電系統單芯片（SoC）。RSL10在峰值接收和深度睡眠模式提供行業最低的功耗，經優化用于物聯網邊緣節點設備，以及互聯的健康和保健應用。該高度靈活的、超低功耗無線電SoC支持在1.1伏（V）和3.6 V之間的電源電壓范圍，并支持1.2 V和1.5 V電池，無需外部DC-DC轉換器。建基于精密的雙核架構，RSL10提供可編程的ARM® Cortex®-M3處理器用于速度達48兆赫（MHz）的時鐘，和容量以支持2.4千兆赫茲（GHz）的專有和定制協議棧。一個嵌入式數字信號處理器（DSP）也支持信號處理密集型應用，包括無線音頻編解碼器。
安森美半導體的物聯網開發套件(IDK)已經在全球電子工程界產生了重大影響，IDK提供一個可配置的平臺，由此構建具吸引力的和高效的廣泛物聯網系統設計。它的基礎是一個主板，也采用一個ARM Cortex-M3處理器。多種可供選擇的不同子板可以連接到該主板以提供無線/有線互聯（Sigfox™、ZigBee®、BLE、CAN、以太網、Wi-Fi等），以及驅動器（LED和電機驅動）和傳感器（水分、環境光、被動紅外，心率等）功能。云互聯由最先進的協議（MQTT、REST）支持。這配以一個強大的集成開發環境（IDE），具有C++編譯器、代碼編輯器、調試器和眾多與應用相關的庫，提供可即用的智能基于云的應用。
安森美半導體還將展出獲獎的免電池無線傳感器，利用超高頻射頻識別(UHF RFID)技術提供具性價比的和緊湊的水分/距離或溫度/距離傳感機制，可以部署在您想監測的任何地方。
此外，安森美半導體已在一些地區已經獲得SIGFOX認證（包括北美和歐洲），現已為用于日本和韓國通過取得RCZ3（AX-SFJK射頻收發SoC）認證，以及用于澳大利亞、新西蘭和臺灣的RCZ4（AX-SFAZ射頻收發SoC）。因此，安森美半導體在支持這關鍵的以IoT為中心的無線通信協議方面真正覆蓋全球。
安森美半導體物聯網前鋒Wiren Perera說：“預計數百億計連接節點將在未來幾年投入運行，可見物聯網的巨大潛力。但配合多個細分行業的變化和細微差異，和提供全面的、隨時可用的、具備高電源能效、緊湊的和具性價比的方案是當務之急。發揮我們在電源、傳感和互聯方面公認的專知，我們可服務該迅速發展的市場的方式是其他IC供應商無法做到的。”
請于5月16日至18日在美國加利福尼亞圣克拉拉舉行的IoT World蒞臨參觀安森美半導體展臺(931號展位)。安森美半導體專家將在展臺解答關于公司高能效IoT創新方案的問題。請訪問網站了解有關安森美半導體參展IoT World的更多信息。<
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