Vicor 推出采用 ChiP 封裝的最新 K=1/16、384VDC-24VDC 產(chǎn)品，進一步豐富高電壓母線轉換器系列

    摘要：

    最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉換器模塊，可通過 384 VDC 額定工作輸入電壓實現(xiàn)隔離式安全超低電壓 (SELV) 24V 二級輸出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封裝提供。

    最新 BCM6123TD1E2663Txx 的推出將進一步豐富 Vicor 的高電壓母線轉換器系列，該系列將包括在下表中重點顯示的 K=1/8 (384-48VNOM)、K=1/32 (384-12VNOM) 以及全新的 K=1/16 (384-24VNOM)。

    當前發(fā)布的產(chǎn)品

    [a] 這些產(chǎn)品都采用通孔封裝提供

    Vicor 的高電壓母線轉換器系列面向工業(yè)、電信和照明應用，可為系統(tǒng)設計人員提供一種簡單、低成本的方法，直接從 384VDC 創(chuàng)建 12V、24V 及 48V 通用母線電壓。

    高電壓 BCM ChiP 基于專利正弦振幅轉換器拓撲，不僅可達到 98% 的峰值效率，而且還可實現(xiàn)每立方英吋達 2400W 的功率密度。這些高度靈活的模塊可輕松并入高功率陣列，而且輸出可串行布置，實現(xiàn)更高的 VOUT。此外，高電壓 BCM 不僅提供模擬信號接口或數(shù)字信號接口，而且所有產(chǎn)品都支持 -40˚ 至 100˚C 的工作溫度范圍。

    Vicor 的 BCM 全都具有雙向性，設計人員可在新設計中整合這一獨特特性，增強系統(tǒng)功能。

    最后，高電壓 BCM 還有助于設計人員利用正弦振幅轉換器相對于下游穩(wěn)壓器的低 AC 阻抗減少負載位置所需的大電容量，有效“反映”整個模塊的電容。

    利用最新 K=1/16 模型，可通過模塊一次側的 2 µF，有效提供 500 µF 的 24V 負載點電容。<