支持下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)的TE Connectivity microQSFP互連解決方案在貿(mào)澤開(kāi)售

    今日（14日），專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，宣布即日起開(kāi)始備貨全球領(lǐng)先互連與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 的 microQSFP——高速可插拔式輸入/輸出 (I/O) 互連解決方案。

    貿(mào)澤電子備貨的TE microQSFP互連產(chǎn)品為下一代微型四通道小外形可插拔 (microQSFP) 解決方案，用于解決包括帶寬、熱性能和能量消耗在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心的主要問(wèn)題。TE microQSFP互連產(chǎn)品可在更小的尺寸中提供QSFP28功能，并能以28和56Gbps的速度運(yùn)行。可插拔式I/O單列型 (1xN) 外殼和表面貼裝連接器采用傳統(tǒng)不銹鋼和銅合金制成，在模塊中集成了散熱片，與現(xiàn)有可插拔式解決方案相比，能夠提供更加優(yōu)異的散熱性能，進(jìn)而降低能量損耗。

    此互連解決方案在25 Gbps 時(shí)可擁有更加出色的電氣性能，密度比現(xiàn)有QSFP連接器高出33%，可在標(biāo)準(zhǔn)線路卡中容納多達(dá)72個(gè)端口。4 × 28 Gbps 解決方案支持下一代設(shè)計(jì)，具有更小的標(biāo)準(zhǔn)化外形尺寸，不僅支持25 Gbps NRZ/56 Gbps PAM-4性能，更可向后兼容至28 Gbps。TE microQSFP能夠支持50 Gbps (1 × 56 Gbps )、100 Gbps (2 × 56 Gbps) 和 200 Gbps (4 × 56 Gbps) 接口，因此被還可用作IEEE P802.3cd 50 Gbps所定義的介質(zhì)相關(guān)接口 (MDI)。

    TE microQSFP互連產(chǎn)品提供節(jié)省空間的14.25mm端口間距，可承受多達(dá)1,000次插拔操作，其常見(jiàn)數(shù)據(jù)通信應(yīng)用包括網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)接口卡以及光傳輸設(shè)備。