Vishay的T55系列聚合物鉭式電容器新增超薄外形尺寸

器件高度低于標準V外形尺寸，提高了封裝密度，可用于設(shè)計更薄的成品

　　賓夕法尼亞、MALVERN—2019年2月20日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，公司已擴充其T55系列vPolyTan™表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器，新增加Z外形(EIA7343-19)尺寸器件。

　　日前發(fā)布的VishayPolytech電容器高度比標準V外形(EIA7343-20)尺寸器件低0.1mm，提高了封裝密度，可用于設(shè)計更薄的成品。這款器件適用于計算機、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、固態(tài)硬盤和無線收發(fā)器的電源管理、電池解耦和儲能。

　　T55系列的外形尺寸為緊湊型J、P、A、B、T（低高度B，最高1.2mm）、D、V和Z，電容范圍為3.3µF-680µF，額定電壓2.5V-63V，電容公差為±20%。電容器在+25°C條件下具有500mΩ到7mΩ超低ESR，這得益于聚合物陰極，其性能遠優(yōu)于采用二氧化錳材料的器件。高達1000µF電容值和低至6m的ESR值器件正在開發(fā)中。

　　電容工作溫度范圍為-55°C至+105°C，具有高達5.66AIRMS的優(yōu)異紋波電流等級，其低內(nèi)阻可提高充放電特性。T55系列電容器采用無鉛(Pb)端接，符合RoHS、無鹵素和Vishay綠色標準。器件可使用高速自動拾放設(shè)備進行貼裝，潮濕敏感度等級(MSL)為3級。

　　T55系列Z外形尺寸電容器現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為12到14周。

　　資源:

　　Vishay鉭電容器

　　查看Vishay網(wǎng)站上的分銷商庫存

　　每周更新：訂閱Vishay新聞快報

　　VISHAY簡介

　　VishayIntertechnology,Inc.是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1000強企業(yè)”，是全球分立半導(dǎo)體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計算、汽車、消費、通信、國防、航空航天、電源及醫(yī)療市場中幾乎所有類型的電子設(shè)備和裝備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略，以及“一站式”服務(wù)使Vishay成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。有關(guān)Vishay的詳細信息，敬請瀏覽網(wǎng)站www.vishay.com。