2021年6月8日—推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)，發(fā)布一對1200 V完整的碳化硅(SiC)MOSFET 2-PACK模塊，進(jìn)一步增強(qiáng)其用于充滿挑戰(zhàn)的電動(dòng)車(EV)市場的產(chǎn)品系列。
隨著電動(dòng)車銷售不斷增長，必須推出滿足駕駛員需求的基礎(chǔ)設(shè)施，以提供一個(gè)快速充電站網(wǎng)絡(luò)，使他們能夠快速完成行程，而沒有“續(xù)航里程焦慮癥”。這一領(lǐng)域的要求正在迅速發(fā)展，需要超過350 kW的功率水平和95%的能效成為“常規(guī)”。鑒于這些充電樁部署在不同的環(huán)境和地點(diǎn)，緊湊性、魯棒性和增強(qiáng)的可靠性都是設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)。
新的1200 V M1完整SiC MOSFET 2 pack模塊，基于平面技術(shù)，適合18 V到20 V范圍內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電壓，易于用負(fù)門極電壓驅(qū)動(dòng)。它的較大裸芯片與溝槽式MOSFET相比，降低了熱阻，從而在相同的工作溫度下降低了裸芯片溫度。
NXH010P120MNF配置為2-PACK半橋架構(gòu)，是采用F1封裝的10 mohm器件，而NXH006P120MNF2是采用F2封裝的6 mohm器件。這些封裝采用壓接式引腳，是工業(yè)應(yīng)用的理想選擇，且嵌入的一個(gè)負(fù)溫系數(shù)(NTC)熱敏電阻有助于溫度監(jiān)測。
新的SiC MOSFET模塊是安森美半導(dǎo)體電動(dòng)車充電生態(tài)系統(tǒng)的一部分，被設(shè)計(jì)為與NCD5700x器件等驅(qū)動(dòng)器方案一起使用。最近推出的NCD57252雙通道隔離型IGBT/MOSFET門極驅(qū)動(dòng)器提供5 kV的電隔離，可配置為雙下橋、雙上橋或半橋工作。
NCD57252采用小型SOIC-16寬體封裝，接受邏輯電平輸入（3.3 V、5 V和15 V）。該高電流器件（在米勒平臺電壓下，源電流4.0 A/灌電流6.0 A）適合高速工作，因?yàn)榈湫蛡鞑パ舆t為60 ns。
安森美半導(dǎo)體的SiC MOSFET與新的模塊和門極驅(qū)動(dòng)器相輔相成，比類似的硅器件提供更勝一籌的開關(guān)性能和增強(qiáng)的散熱性，令能效和功率密度更高，電磁干擾(EMI)得以改善，并減小系統(tǒng)尺寸和重量。
最近發(fā)布的650 V SiC MOSFET采用新穎的有源單元設(shè)計(jì)，結(jié)合先進(jìn)的薄晶圓技術(shù)，使(RDS(on)*area)的品質(zhì)因數(shù)(FoM)達(dá)到同類最佳。該系列器件如NVBG015N065SC1、NTBG015N065SC1、NVH4L015N065SC1和NTH4L015N065SC等是市場上采用D2PAK7L/TO247封裝的具有最低RDS(on)的MOSFET。
1200 V和900 V N溝道SiC MOSFET芯片尺寸小，減少了器件電容和門極電荷（Qg-低至220 nC），從而減少電動(dòng)車充電樁所需高頻工作的開關(guān)損耗。
在APEC 2021期間，安森美半導(dǎo)體將展示用于工業(yè)應(yīng)用的SiC方案，并在展商研討會上介紹電動(dòng)車非車載充電方案。
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