安森美半導體在APEC2021發布新的用于電動車充電的完整碳化硅MOSFET模塊方

　　2021年6月8日—推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，發布一對1200 V完整的碳化硅(SiC)MOSFET 2-PACK模塊，進一步增強其用于充滿挑戰的電動車(EV)市場的產品系列。

　　隨著電動車銷售不斷增長，必須推出滿足駕駛員需求的基礎設施，以提供一個快速充電站網絡，使他們能夠快速完成行程，而沒有“續航里程焦慮癥”。這一領域的要求正在迅速發展，需要超過350 kW的功率水平和95%的能效成為“常規”。鑒于這些充電樁部署在不同的環境和地點，緊湊性、魯棒性和增強的可靠性都是設計人員面臨的挑戰。

　　新的1200 V M1完整SiC MOSFET 2 pack模塊，基于平面技術，適合18 V到20 V范圍內的驅動電壓，易于用負門極電壓驅動。它的較大裸芯片與溝槽式MOSFET相比，降低了熱阻，從而在相同的工作溫度下降低了裸芯片溫度。

　　NXH010P120MNF配置為2-PACK半橋架構，是采用F1封裝的10 mohm器件，而NXH006P120MNF2是采用F2封裝的6 mohm器件。這些封裝采用壓接式引腳，是工業應用的理想選擇，且嵌入的一個負溫系數(NTC)熱敏電阻有助于溫度監測。

　　新的SiC MOSFET模塊是安森美半導體電動車充電生態系統的一部分，被設計為與NCD5700x器件等驅動器方案一起使用。最近推出的NCD57252雙通道隔離型IGBT/MOSFET門極驅動器提供5 kV的電隔離，可配置為雙下橋、雙上橋或半橋工作。

　　NCD57252采用小型SOIC-16寬體封裝，接受邏輯電平輸入（3.3 V、5 V和15 V）。該高電流器件（在米勒平臺電壓下，源電流4.0 A/灌電流6.0 A）適合高速工作，因為典型傳播延遲為60 ns。

　　安森美半導體的SiC MOSFET與新的模塊和門極驅動器相輔相成，比類似的硅器件提供更勝一籌的開關性能和增強的散熱性，令能效和功率密度更高，電磁干擾(EMI)得以改善，并減小系統尺寸和重量。

　　最近發布的650 V SiC MOSFET采用新穎的有源單元設計，結合先進的薄晶圓技術，使(RDS(on)*area)的品質因數(FoM)達到同類最佳。該系列器件如NVBG015N065SC1、NTBG015N065SC1、NVH4L015N065SC1和NTH4L015N065SC等是市場上采用D2PAK7L/TO247封裝的具有最低RDS(on)的MOSFET。

　　1200 V和900 V N溝道SiC MOSFET芯片尺寸小，減少了器件電容和門極電荷（Qg-低至220 nC），從而減少電動車充電樁所需高頻工作的開關損耗。

　　在APEC 2021期間，安森美半導體將展示用于工業應用的SiC方案，并在展商研討會上介紹電動車非車載充電方案。