環(huán)球儀器攜手NextFlex為賓厄姆頓大學提供先進封裝技術

　　環(huán)球儀器聯(lián)同技術合作伙伴NextFlex，在較早前向美國紐約州知名高校賓厄姆頓大學，提供一臺高速晶圓送料器，為該校的先進微電子制造中心，啟動創(chuàng)新的半導體解決方案能力。

　　NextFlex是一家由美國電子公司、學術機構、非營利組織和政府合作伙伴組成的聯(lián)盟，其共同目標為推動美國柔性混合電子制造。作為環(huán)球儀器的技術合作伙伴，NextFlex在環(huán)球儀器開發(fā)高速晶圓送料器時，發(fā)揮了重要作用，令產(chǎn)品的特性和功能更能迎合市場的要求，有助推廣這個全新設備。而整個新產(chǎn)品的研究經(jīng)費，更獲得紐約州帝國發(fā)展局旗下北部振興計劃的配套資金支持。

　　NextFlex技術總監(jiān)Scott Miller指出：“我們很高興能與環(huán)球儀器合作開發(fā)高速晶圓送料器，對成果感到非常滿意。在我們的先進實驗室中，F(xiàn)uzionSC™半導體貼片機和高速晶圓送料器這個解決方案，完全突破過往的生產(chǎn)障礙，使我們能夠應對最具挑戰(zhàn)性的柔性混合電子制造應用。”

　　賓厄姆頓大學的Mark Poliks(左中)和NextFlex的Scott Miller(右中)，在環(huán)球儀器總部主持了賓厄姆頓大學接受高速晶圓送料器的剪彩儀式，環(huán)球儀器首席執(zhí)行官Jean-Luc Pelissier(最右)和市場副總裁Glenn Farris(最左)出席了慶祝活動。

　　在NextFlex的指導下，高速晶圓送料器將會被配置在賓厄姆頓大學智能電子制造實驗室的FuzionSC上。在環(huán)球儀器的協(xié)助下，這臺FuzionSC已在該實驗室運作三年，豐富了學生的技術體驗，并與行業(yè)合作伙伴進行了多方協(xié)作。

　　“在安裝了高速晶圓料器后，學生可以從實際操作中，學習組裝復雜的多芯片異構集成封裝，這些封裝是將多個單獨制造的芯片，集成到更高級別的組件中。高速晶圓送料器還使我們具備處理超薄芯片的能力，這是現(xiàn)今制造商面臨的另一重大挑戰(zhàn)。”賓厄姆頓大學先進微電子制造中心主任Mark Poliks博士說。“我們能與一家在校園附近的領先科技公司合作，實在非常難得，期待更多的協(xié)作機會和共享知識。”

　　環(huán)球儀器市場副總裁Glenn Farris表示：“在技術伙伴NextFlex的協(xié)助下，終于實現(xiàn)了為異構集成創(chuàng)建一體化解決方案的目標，我們很高興能將這個成果引進本地知名大學，幫助推進電子組裝業(yè)的未來發(fā)展。”Farris補充說：“這個異構集成方案也適用于各大芯片制造商，待美國520億美元芯片法案通過后，他們有望可獲得政府補貼，解決本地芯片嚴重短缺的問題。”