環球儀器聯同技術合作伙伴NextFlex，在較早前向美國紐約州知名高校賓厄姆頓大學，提供一臺高速晶圓送料器，為該校的先進微電子制造中心，啟動創新的半導體解決方案能力。
NextFlex是一家由美國電子公司、學術機構、非營利組織和政府合作伙伴組成的聯盟，其共同目標為推動美國柔性混合電子制造。作為環球儀器的技術合作伙伴，NextFlex在環球儀器開發高速晶圓送料器時，發揮了重要作用，令產品的特性和功能更能迎合市場的要求，有助推廣這個全新設備。而整個新產品的研究經費，更獲得紐約州帝國發展局旗下北部振興計劃的配套資金支持。
NextFlex技術總監Scott Miller指出：“我們很高興能與環球儀器合作開發高速晶圓送料器，對成果感到非常滿意。在我們的先進實驗室中，FuzionSC™半導體貼片機和高速晶圓送料器這個解決方案，完全突破過往的生產障礙，使我們能夠應對最具挑戰性的柔性混合電子制造應用。”
賓厄姆頓大學的Mark Poliks(左中)和NextFlex的Scott Miller(右中)，在環球儀器總部主持了賓厄姆頓大學接受高速晶圓送料器的剪彩儀式，環球儀器首席執行官Jean-Luc Pelissier(最右)和市場副總裁Glenn Farris(最左)出席了慶祝活動。
在NextFlex的指導下，高速晶圓送料器將會被配置在賓厄姆頓大學智能電子制造實驗室的FuzionSC上。在環球儀器的協助下，這臺FuzionSC已在該實驗室運作三年，豐富了學生的技術體驗，并與行業合作伙伴進行了多方協作。
“在安裝了高速晶圓料器后，學生可以從實際操作中，學習組裝復雜的多芯片異構集成封裝，這些封裝是將多個單獨制造的芯片，集成到更高級別的組件中。高速晶圓送料器還使我們具備處理超薄芯片的能力，這是現今制造商面臨的另一重大挑戰。”賓厄姆頓大學先進微電子制造中心主任Mark Poliks博士說。“我們能與一家在校園附近的領先科技公司合作，實在非常難得，期待更多的協作機會和共享知識。”
環球儀器市場副總裁Glenn Farris表示：“在技術伙伴NextFlex的協助下，終于實現了為異構集成創建一體化解決方案的目標，我們很高興能將這個成果引進本地知名大學，幫助推進電子組裝業的未來發展。”Farris補充說：“這個異構集成方案也適用于各大芯片制造商，待美國520億美元芯片法案通過后，他們有望可獲得政府補貼，解決本地芯片嚴重短缺的問題。”
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