康佳特推出Micro-ATX規(guī)格尺寸的高性能COM-HPC載板

　　Shanghai,China,28 July 2022***嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特(congatec)推出首款支持COM-HPC接口的Micro-ATX載板，正式進軍高端工業(yè)工作站(Industrial Workstation)和臺式機客戶端(desktop client)市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設(shè)計(至少七年)，它排除了標準或半定制工業(yè)主板的設(shè)計風險、修訂要求和供應(yīng)鏈的不確定性；一般標準主板或半工業(yè)級主板通常只能提供三到五年供貨期。由于該載板是獨立于處理器插座和供應(yīng)商的，且支持COM-HPC Client Size A、B或C中的任何高端計算機模塊，這使OEM的設(shè)計更具靈活和可持續(xù)性。康佳特提供的基于第12代英特爾酷睿處理器的COM-HPC模塊有14種不同的高端性能版本，整體的性能可擴展性令人印象深刻，而這只是性能擴展可能性的開始。全新conga-HPC/uATX載板可配置的性能選項范圍，包括COM-HPC Client Size C模塊(conga-HPC/cALS)，采用16核英特爾酷睿i9處理器，為目前最高等級的嵌入式Client性能；以及性價比優(yōu)化大師—基于英特爾賽揚7305E處理器的conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A模塊。

　　應(yīng)用就緒的工業(yè)級模塊&載板與量身定制的散熱解決方案，搭配支持各種實時操作系統(tǒng)(RTOS)的板級支持包(BSP)和來自于Real-Time System的實時管理程序(Hypervisor)，這樣的結(jié)合能有效縮短上市時程，降低一次性工程費用(NRE)，客戶也能針對不斷變化的市場需求做出快速反應(yīng)，并且能最大限度的減少Micro-ATX系統(tǒng)開發(fā)的工作量。此外，客戶也能充分利用此單一載板概念創(chuàng)建完整的產(chǎn)品系列組合。

　　對于Micro-ATX平臺的未來升級和更新，已在設(shè)計之初一并考量，這為專用定制載板和系統(tǒng)設(shè)計提供了最大的性能靈活性、系統(tǒng)設(shè)計安全性和可持續(xù)的長期可用性。在供應(yīng)鏈不確定的時期，可任意選擇COM-HPC模塊來搭配是絕對的優(yōu)勢。OEM廠商得益于不被單一晶圓或計算機模塊廠商所提供的BGA或LGA處理器制約。同時，機械和特定應(yīng)用的外設(shè)可以保持原樣，不需要進行任何硬件改變。

　　康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)Martin Danzer解釋說:“全新工業(yè)級COM-HPC載板采用Micro-ATX規(guī)格，將計算機模塊的所有優(yōu)點移植到高端工業(yè)和半工業(yè)主板市場。它將使傳統(tǒng)基于主板的系統(tǒng)設(shè)計(專為某一代處理器量身定做)推進到利用計算機模塊，且具備更加靈活和可持續(xù)擴展的主板布局。工業(yè)應(yīng)用需要比三到五年更長的生命周期，來降低NRE費用，并使專用系統(tǒng)的投資回報最大化。因此，能在未來任意切換處理器性能，且不需要重新構(gòu)建整個系統(tǒng)，這對許多行業(yè)來說是一個巨大的優(yōu)勢。”

　　適用于COM-HPC計算機模塊的全新conga-HPC/uATX載板，采用Micro-ATX規(guī)格尺寸，助力工程師立即為下一代高性能嵌入式和邊緣計算系統(tǒng)進行樣品設(shè)計，并能以最快速度進入市場。Micro-ATX系統(tǒng)設(shè)計的應(yīng)用領(lǐng)域為各種支持多個顯示屏的系統(tǒng)解決方案，面向各種市場。典型的應(yīng)用包括從工業(yè)和醫(yī)療人機界面、實時邊緣控制器、工業(yè)PC和控制室系統(tǒng)到信息娛樂和數(shù)字標牌應(yīng)用，一直到專業(yè)賭場游戲系統(tǒng)。

　　該載板提供了最新的接口增強功能，如PCIe Gen4和USB 4，搭配康佳特最新基于第12代英特爾酷睿i9/7/5/3臺式機處理器（代號為Alder Lake-S）的高端COM-HPC Client模塊，是系統(tǒng)設(shè)計的完美選擇。最令人印象深刻的是，工程師現(xiàn)在可以利用英特爾的創(chuàng)新性能混合架構(gòu)。第12代英特爾酷睿處理器支持最多達16個內(nèi)核/24個線程，在多任務(wù)處理和可擴展性方面實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

　　下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣應(yīng)用得益于多達8個優(yōu)化的性能核(P-cores）以及多達8個低功耗的高效核(E-cores）和DDR5內(nèi)存支持，以加速多線程應(yīng)用并更有效地執(zhí)行后臺任務(wù)。為達到最高的嵌入式客戶使用性能，基于LGA處理器的模塊圖形性能提高了94%，其圖像分類推理性能幾乎翻了三倍，吞吐量提高了181%。此外，這些模塊還提供了高帶寬高速率總線直接和GPU進行通訊，以獲得最大的圖形和基于GPGPU的AI性能。

　　除了大帶寬和綜合性能提升，全新旗艦COM-HPC Client模塊還具有令人印象深刻的專門人工智能引擎，支持Windows ML、英特爾®Distribution of OpenVINO工具套件和Chrome Cross ML。不同的人工智能工作任務(wù)可無縫地委托給P核(P-cores)和E核(E-cores)，以及GPU執(zhí)行單元，用來處理最密集的邊緣AI工作任務(wù)。內(nèi)置的英特爾®深度學習加速技術(shù)通過失量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指令(VNNI）利用不同的內(nèi)核，且集成圖形處理器支持人工智能加速的DP4a GPU指令，甚至可以擴展到專用GPU。此外，英特爾的最低功耗內(nèi)置人工智能加速器英特爾®Gaussian&Neural accelerator 3.0(英特爾®GNA)支持動態(tài)噪聲抵消和語音識別，甚至可以在處理器處于低功耗狀態(tài)時運行，用于語音喚醒命令。

　　基于第12代英特爾酷睿臺式機處理器的conga-HPC/cALLS COM-HPC Client Size C模塊,提供以下4種配置:

　　對于較低功耗的高端臺式機客戶端，conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A模塊(95x120mm)提供10種版本配置。

　　Micro-ATX載板的設(shè)計可滿足OEM的需求，而載板原理圖可依需求提供。想要學習如何設(shè)計COM-HPC模塊載板的工程師，可以參加康佳特的線上培訓課程。

　　工程師們可以通過訂購面向COM-HPC計算機模塊的全新conga-HPC/uATX載板，該板采用Micro-ATX規(guī)格尺寸，并搭配康佳特COM-HPC Client計算機模塊，加上專為模塊量身定制的散熱解決方案，且可加購經(jīng)過康佳特驗證的DRAM，從而輕松編譯用于現(xiàn)場部署的啟動套件。此外，該套件支持Real-Time Systems的虛擬機監(jiān)控器(Hypervisor)技術(shù)，以及Real-Time Linux、Wind River VxWorks操作系統(tǒng)，從而形成一個完整的生態(tài)系統(tǒng)，促進并加快邊緣計算應(yīng)用的發(fā)展。