芯和半導(dǎo)體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎

　　2022年8月18日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時超過半年的層層選拔，憑借先進(jìn)、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)，芯和半導(dǎo)體喜獲2022年度中國IC設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。

　　中國IC設(shè)計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項(xiàng)之一，是中國IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮。獎項(xiàng)由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設(shè)計》和《國際電子商情》聯(lián)合舉辦，旨在表彰在中國IC設(shè)計鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位或展現(xiàn)卓越設(shè)計能力與技術(shù)服務(wù)水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压�司、團(tuán)體，同時，也表彰他們在協(xié)助工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產(chǎn)品方面所作的貢獻(xiàn)。

　　隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計——異構(gòu)集成的3DIC Chiplets設(shè)計已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。3DIC Chiplets將不同工藝制程、不同性質(zhì)的芯片以三維堆疊的方式整合在一個封裝體內(nèi)，提供性能、功耗、面積和成本的優(yōu)勢，能夠?yàn)?G移動、HPC、AI、汽車電子等領(lǐng)先應(yīng)用提供更高水平的集成、更高性能的計算和更多的內(nèi)存訪問。

　　芯和半導(dǎo)體在去年年底通過自主創(chuàng)新的核心求解器技術(shù)，推出了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺。這是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計分析的統(tǒng)一平臺，為用戶構(gòu)建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設(shè)計、驗(yàn)證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案，全面支持2.5D Interposer,3DIC和Chiplet設(shè)計。這一代表異構(gòu)集成領(lǐng)域國際最高水平的EDA平臺，為國內(nèi)外高性能計算HPC產(chǎn)品的設(shè)計賦能和加速，有效地緩解國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀。

　　芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士表示：“我們非常榮幸再次得到中國IC設(shè)計成就獎組委會、設(shè)計工程師和媒體分析師的認(rèn)可，評選芯和半導(dǎo)體為2022年度創(chuàng)新EDA公司。芯和半導(dǎo)體通過不斷地技術(shù)創(chuàng)新，已經(jīng)成為國內(nèi)唯一覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的仿真EDA公司，產(chǎn)品從芯片、封裝、系統(tǒng)到云端，打通了整個電路設(shè)計的各個仿真節(jié)點(diǎn)，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝，全面服務(wù)后摩爾時代異構(gòu)集成的芯片和系統(tǒng)設(shè)計。我們期待通過不斷地迭代和優(yōu)化，為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”