芯微和力科加速下一代 SuperSpeed USB3.0 存儲設(shè)備的研發(fā)

合作將使芯微使用力科Voyager M3 USB主仿真平臺設(shè)計驗證和一致性

    SuperSpeed USB器件的硅芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商Symwave（芯微）和全球領(lǐng)先的串行數(shù)據(jù)測試解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商力科今天共同宣布他們的成功合作加速了芯微先進的、下一代的SuperSpeed USB 3.0 to SATA 存儲器件的開發(fā)工作。芯微使用力科系統(tǒng)設(shè)計驗證和USB 3.0規(guī)范一致性Voyager M3 USB主仿真平臺從而加快了消費存儲解決方案的面世。市場調(diào)研機構(gòu)IDC 估計2012年將有超過1億2千萬個人存儲設(shè)備付運，而大多數(shù)都帶有USB接口（IDC，2008年11月）。

    由于采用目前的USB和FireWire接口下載或上傳大的媒體文件需要花費大量的時間，預(yù)期外部存儲設(shè)備將首先廣泛采用SuperSpeed USB標(biāo)準(zhǔn)。舉個例子，通過USB 2.0傳輸1TB的內(nèi)容需要大約14個小時，而USB 3.0只需要1.3小時。20GB的音樂庫，或者20小時的家庭視頻通過2.0傳輸將超過20分鐘，而3.0 只需2分鐘。

    “個人存儲器件和消費電子性能將出現(xiàn)強勁增長。SuperSpeed USB 3.0提供更大的供電能力，更高效的電源管理，低CPU資源占用和超過10倍的傳輸速率增長”根據(jù)芯微市場部副總裁John O'Neil的說法“利用芯微領(lǐng)先芯片的外部存儲設(shè)備將在年底達(dá)到400 MB/s的傳輸速率，長遠(yuǎn)來看，性能將比幾年前認(rèn)為比任何消費者能用到的都快的多的千兆以太網(wǎng)還快4倍。”

    為了加速芯微USB存儲方案的開發(fā)計劃，力科集成了練習(xí)器的Voyager M3 USB 協(xié)議分析儀用來仿真USB 3.0主控制器、產(chǎn)生USB 3.0通訊、和監(jiān)視到芯微 USB3.0從控制器的端到端數(shù)據(jù)傳輸。力科ReadyLink 提供支持所有鏈路層自動握手，訓(xùn)練，和流量控制全功能的鏈路層仿真。數(shù)據(jù)分析儀和軌跡捕獲能力使得SuperSpeed 數(shù)據(jù)路徑進行USB3.0協(xié)議的一致性測試和除錯。

    “力科主仿真器工具用來驗證我們存儲控制器的USB 3.0 雙向通訊的端到端傳輸，”芯微的CTO Chris Thomas說道“固件中鏈接管理和從捕獲軌跡中生成主產(chǎn)生器腳本的能力使我們有很高的信心快速驗證控制器的系統(tǒng)功能和表現(xiàn)。”

    “我們非常高興和芯微這樣的領(lǐng)頭羊合作幫助USB 3.0盡快面世和加速商品的開發(fā)，”力科協(xié)議解決部門的產(chǎn)品開發(fā)主管Michael Romm說道“和芯微的RD團隊直接合作讓力科的工程師能收集有價值的反饋和為Voyager練習(xí)器添加更多針對SuperSpeed USB驗證任務(wù)的靈活性和可配置性。”

芯微SuperSpeed USB 3.0的領(lǐng)先性
    芯微持續(xù)表現(xiàn)了在SuperSpeed USB 3.0產(chǎn)品開發(fā)上的顯著市場領(lǐng)先。幾個值得一提的第一：
 
    2008年11月17日在USB-IF的SuperSpeed 開發(fā)者大會上展示了業(yè)界首例SuperSpeed USB 3.0 PHY
 
    2009年1月8日~11日在CES上全球首個展示了SuperSpeed USB 3.0 主/從混合芯片的供應(yīng)商
 
    在CES上展示全球首個SuperSpeed USB 3.0 to SATA控制器，和硬盤領(lǐng)頭羊共同展示了完整的外部存儲解決方案
 
    第一個交給由Intel主導(dǎo)的SuperSpeed USB PIL（平臺集成實驗室）的SuperSpeed器件，用以測試和主控制器的開放交互能力。
 
力科SuperSpeed USB 3.0 領(lǐng)先性
    力科在USB上的領(lǐng)先性包括長久的歷史，早在1996年就開始生產(chǎn)第一個USB 1.0 CATC分析儀，這個傳統(tǒng)隨著幾項SuperSpeed USB的完成一直持續(xù)到今天：
 
    2008年8月推出業(yè)界第一個SuperSpeed USB 3.0集成分析儀練習(xí)系統(tǒng)
   
    2008年9月交付了業(yè)界第一個SuperSpeed USB 3.0分析儀系統(tǒng)
 
    推出ReadLink 仿真器模塊，在Voyager練習(xí)器平臺上提供完全的USB 3.0 鏈路層加速了產(chǎn)品的驗證
 
關(guān)于力科
    力科公司是全球領(lǐng)先的串行數(shù)據(jù)測試方案提供商，創(chuàng)造通過快速測量、分析、和驗證復(fù)雜的電氣信號從而推動產(chǎn)品創(chuàng)新的先進儀器。面向計算機和半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲設(shè)備、汽車和工業(yè)、軍工和航天領(lǐng)域的設(shè)計工程師提供高性能的示波器、串行數(shù)據(jù)分析儀、和全球通信協(xié)議測試方案。力科40年的技術(shù)創(chuàng)新沉淀保證了其公認(rèn)的“波形分析”——捕獲、觀察、測量驅(qū)動今天信息和通信技術(shù)的高速信號的領(lǐng)導(dǎo)地位。力科總部位于紐約切斯納特山脊，更多資訊，請訪問 http://www.lecroy.com。
 
關(guān)于芯微
    芯微是致力于開發(fā)使PC和其他消費電子通過USB3.0實現(xiàn)互聯(lián)片上系統(tǒng)（SOCs）和軟件的無晶圓廠商。USB 3.0（SuperSpeed USB）改善了器件的電源管理，十倍的傳輸速率并保持了和數(shù)十億USB端口向下兼容。芯微的高性能混合信號產(chǎn)品得益于領(lǐng)先的混合信號技術(shù)產(chǎn)權(quán)，IP和硅設(shè)計能力，在低價的標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝上實現(xiàn)了前所未有的速度。芯微是私有公司，總部在加州桔子城，在深圳和加州圣地哥有設(shè)計中心，芯微由頂級投資機構(gòu)包括Kodiak Venture Partners 和 CMEA Ventures投資成立。更多資訊，請訪問 www.symwave.com。■