黑龍江大學—恩智浦半導體物聯(lián)網聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌

加強校企資源整合，與中國物聯(lián)網產業(yè)共成長

    黑龍江大學（Heilongjiang University）和恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今天宣布正式啟動位于哈爾濱的物聯(lián)網聯(lián)合研發(fā)中心，以進一步強化黑龍江大學和恩智浦半導體在物聯(lián)網領域的創(chuàng)新應用研發(fā)能力。研發(fā)中心將全面基于恩智浦的智能識別技術產品產品，包括基于SmartMX架構的CPU卡芯片，非接觸式讀卡器芯片以及RFID芯片，開發(fā)系列創(chuàng)新型物聯(lián)網終端及系統(tǒng)解決方案。此研發(fā)中心的落成，在實現恩智浦產品本土化應用的同時，利用學校資源優(yōu)勢，進一步拓展了物聯(lián)網的創(chuàng)新應用。全新的校企合作模式，將為物聯(lián)網行業(yè)培養(yǎng)大量人才，從而推動整個物聯(lián)網行業(yè)的發(fā)展。  

    黑龍江大學校長張政文表示：“黑龍江大學在物聯(lián)網方面具有良好的科研基礎，形成了一定的特色和優(yōu)勢，我們已經為本省石化、農業(yè)、醫(yī)藥方面提供了諸多解決方案。研發(fā)中心將充分發(fā)揮學校人才、科研方面的綜合優(yōu)勢，并基于恩智浦全球領先的智能識別技術平臺，進行廣泛的創(chuàng)新研發(fā)及應用推廣，同時為物聯(lián)網企業(yè)輸出更多專業(yè)人才。” 

    恩智浦半導體資深副總裁暨大中華區(qū)域銷售經理及中國區(qū)域行政官葉昱良表示：“恩智浦半導體作為全球領先的高性能混合信號和標準產品解決方案供應商，我們的產品廣泛應用于智能識別等眾多領域。我們很高興看到黑龍江大學在電子信息領域學科的優(yōu)勢，并鼓勵學生利用恩智浦產品在安全支付、智能交通和智能識別等領域進行創(chuàng)新應用，在培養(yǎng)優(yōu)秀人才的同時，促進了國內相關行業(yè)的技術創(chuàng)新和發(fā)展，恩智浦公司會為研發(fā)中心提供有力的技術支撐。” 

    黑龍江大學-恩智浦半導體物聯(lián)網聯(lián)合研發(fā)中心：現一期面積約為1,000平米，旨在為最終用戶提供全方位系統(tǒng)解決方案及終端產品服務。研發(fā)中心配備了基于安全支付、無線識別、無線傳感等應用的相關研發(fā)設備及測試環(huán)境。研發(fā)中心將基于黑龍江大學通信工程、電子信息工程、自動化及計算機技術的科研基礎，結合恩智浦全球領先的芯片技術，為東北三省乃至全國的用戶提供一站式解決方案。■