由于廠商因應疲弱的需求前景而削減產能，預計第三季度模擬半導體供應商的庫存天數下降4.4天，創下2009年以來的最大降幅。
全球經濟不確定性導致供應鏈可見度下降，第三季度模擬半導體庫存天數(DOI)將為92.5天，低于第二季度時的96.9天。盡管最近幾個季度庫存天數波動無常，但自從2009年以來還從未有這么大的降幅，如下圖所示。2009年第二季度庫存天數減少4.9天。
庫存天數下降反映了IHS公司的預期，即2011年下半年模擬供應商將更加密切地監控庫存，降低運行率以適應疲軟的需求環境。2010年，由于渠道中的庫存不足，交貨期普遍延長，客戶為了得到產品需要等較長時間。但與2010年不同，這次庫存水平下降預計不會帶來太大問題。
這是因為，模擬庫存在最近八個季度一直穩步攀升，目前庫存處于衰退前以來的最高水平。隨著補充庫存活動完成，交貨期已經降到客戶可以接受的水平，從而可防止重演以前的痛苦局面。與一年前供應商措手不及不同，目前產能變得更加靈活，隨時可用，使得供應商能夠在需求急升時迅速增加產量。
模擬半導體產品用于多種終端產品之中，主要是消費電子產品和無線應用。即使消費產品以及模擬領域肯定會受到脆弱的全球經濟和歐洲金融危機的沖擊，但強勁的無線市場將抵消可能出現的下滑。IHS公司認為，安卓和蘋果操作系統平臺帶來的強勁營業收入，也將幫助抵御諾基亞和Research In Motion等手機廠商產品銷售下降的影響，使模擬領域避免出現更大的下滑。
總體模擬庫存額已經處于衰退前的水平，第三季度將從第二季度的60億美元上升到62億美元。IHS公司追蹤的模擬廠商包括Intersil、凌特公司、美信集成產品、國家半導體、RF Micro Devices、Silicon Laboratories Inc.和Skyworks Solutions Inc.。
對于廠商來說，第三季度庫存天數下降，顯示其在今年剩余時間內變得更加謹慎。但是，由于日本3月地震造成的供應鏈問題已基本得到解決，而且總體產能已經恢復，預計供應商已做好充分準備，今后數月將靈活應對需求的漲落。<
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