全球半導體芯片第三季度銷售額同比下滑1.7%

    據(jù)報道，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）周一宣布，隨著行業(yè)發(fā)展速度的減緩，全球半導體芯片第三季度銷售額同比下滑了1.7%。

    據(jù)了解，其原因主要表現(xiàn)在全球半導體進入低迷期，來自終端的需求減少和客戶訂單保守。多家芯片廠商都表示第三季度訂單有所減少，原因是客戶們對全球經(jīng)濟發(fā)展方向都比較謹慎。全球半導體芯片銷售額第一季度同比增長8.6%，第二季度同比下滑了0.5%，第三季度下滑幅度增加到1.7%。

    半導體芯片銷售額下降幅度最大的是日本，它尚未從地震和海嘯災難中完全恢復過來。半導體行業(yè)協(xié)會稱，日本市場第三季度銷售額同比減少9.3%，美國市場同比減少3.7%。

    半導體行業(yè)協(xié)會稱，第三季度平均每月銷售額為257.6億美元，但9月份的銷售額超過了第三季度平均水平。

    半導體行業(yè)協(xié)會主席布萊恩圖黑（Brian Toohey）稱：“雖然全球經(jīng)濟形勢上的不確定性導致了今年全年業(yè)績存在較大的不確定性，但最近歐美市場已經(jīng)出現(xiàn)一些有利的跡象和發(fā)展，令人鼓舞。”<