編者按：作為一家技術主導型的企業，成立于1921年的三菱電機擁有多項領先技術，并憑借強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位。近期，三菱電機攜多款新品盛裝亮相了2012 PCIM 亞洲展，并舉行了媒體發布會。三菱電機半導體及器件部門研究員Gourab Majumdar博士以及三菱電機機電（上海）有限公司副總經理谷口豐聰先生、三菱電機機電（上海）有限公司高級經理宋高升先生等高層人員，分析了當前的功率模塊市場情況、三菱電機在合肥工廠的發展大計以及中國市場策略。

    卓越品牌 “絕對”第一

    作為全球功率半導體的領導廠商之一，三菱電機已擁有91年發展歷史，在功率半導體行業可謂有口皆碑，其旗下產品憑借著先進的技術和優良的品質，在市場中備受青睞。

    目前，三菱電機共有能源、電梯、工廠自動化、汽車器件、半導體器件等9個事業部，經營范圍十分廣泛。三菱電機長期以來建立起的全球網絡將旗下各公司、研究機構及制作所連為一體，為各事業部門提供的技術信息及資料，在各部門創造一流產品的過程里發揮了重要的作用。

    半導體事業部產品又可分為功率半導體、高頻和光器件、LCD液晶顯示屏三大塊。營銷總部設在東京，由東京第一功率半導體部負責銷，此外，三菱電機在美國、德國、上海、臺灣等地都有營銷公司。三菱電機功率半導體的主要生產工廠在日本福岡縣，工廠里面有企劃、研發、設計、試生產、生產管理、質量管理等部門。此外，在日本廣島、島根、兵庫、中國上海以及合肥等地區都設有生產機構，今后，在歐洲匈牙利的Vincotech也會有三菱電機的工廠。

    從近年來的銷售業績來看，2008年起，受國際金融危機影響，全球IGBT市場有所下降，但是三菱電機的IGBT銷售跑贏了全球市場。2011年，由于歐洲債務危機的持續發酵，三菱電機業績基本與2010年持平，但是營業利潤則比2011年略有下降。目前歐洲債務危機尚未解決，2012年上半年公司業績尚不是那么樂觀，但是預計下半年全球經濟環境將有好轉，公司將迎來較大的發展空間。

    三菱電機十分注重公司未來的業績成長，并制定了相關的成長策略。公司成長戰略包括了兩方面，即DI 戰略和AD戰略。所謂的DI 戰略，是指進一步做強公司極具競爭力的業務，同時對相對弱項的業務進行調整，公司已經把功率半導體定位為具有競爭力的業務領域，并加大發展力度，如果沒有功率半導體，公司就無法實現很好增長。AD 戰略是指以有競爭力的業務為核心，深化解決方案。以智能電網為例，就是通過強項業務和強項產品的結合，從而形成強大的解決方案。

    在媒體發布會上，三菱電機還公布了下一階段三菱電機功率半導體事業計劃。首先，公司提出今后在功率半導體方面要做到全球“絕對”第一，所謂的“絕對”，就是要跟第二名間拉大差距，這一目標主要通過相加效應、革新和全球化等手段來實現。在具體目標方面，三菱電機提出到2015年，日本總部功率半導體銷售要達到1900億日圓，為實現這個目標，三菱電機不斷加大生產投資，2010-2011年間，公司新增加的投資達到300億日元；此外，三菱電機將擴大全球銷售體系跟客服支持體系，加強研發，即加快第七代IGBT、以及基于SiC的功率半導體。開發試驗；其次，公司于前年收購了歐洲公司Vincotech，該公司產品跟三菱電機產品產生了相加效應，使三菱電機在綠色能源方面發揮更大作用。

    專注能效 推陳出新

    谷口豐聰先生認為，從目前的市場情況來看，電力電子器件市場在以下幾個市場領域仍有較大的發展空間，首先，在傳統領域方面，中低壓變頻器等依然擁有巨大的市場。其次，在光伏、風能、電動汽車、變頻家電等新能源領域，無論從技術角度來說還是市場情況來看，電力電子器件仍將在這一領域大有所為。此外，基礎建設領域，包括高鐵、貨運機車、地鐵等對電力電子器件亦有較大的市場需求。最后，在電力傳輸領域，其中的SVG/STATCOM/HVDC等都將會有比較良好的發展前景。隨著中國的經濟結構調整、勞動力成本的增加，相信伺服和數控機床領域在未來也會有長足的發展。所以，未來將會有越來越多的行業對電力電子領域提出更多、更新、更高的要求。

三菱電機2012媒體發布會眾高層

    三菱電機的所有產品都是圍繞“精于節能，盡心環保”的理念設計而成的，三菱電機產品一方面做到盡可能的減少材料的消耗，在減少能耗的同時保證產品能量轉換率的提高，從而提高整體效率。另一方面盡量做到材料的再利用。谷口豐聰先生表示，電力電子器件研發遇到的最大挑戰是功耗和結溫，一直以來，三菱電機不斷推陳出新，至今已推出了6代IGBT產品，目前，公司的第六代IGBT模塊允許最高結溫可達到175℃。為了進一步降低現行IGBT的損耗，三菱電機正在研發第七代IGBT硅片。

    目前，三菱電機的功率模塊產品線按照目標市場可劃分為四大領域。第一是傳統工業應用，包括低壓變頻器、伺服/數控、中壓變頻器、UPS/EPS、逆變焊機、感應加熱等，這一領域主要應用到的是三菱電機第6代IGBT模塊和第5代智能功率模塊(IPM)；第二是白色家電應用領域，包括變頻空調、洗衣機、冰箱、吸塵器、洗碗機等。在這個領域三菱電機主推的產品是雙列直插型智能功率模塊(DIPIPMTM)；第三是包括高鐵、電力機車、城際列車、地鐵、輕軌等在內的大功率牽引應用領域，在這個領域公司主推的產品是最新的R系列HVIGBT；最后，在包括風力發電、太陽能發電、電動汽車、電能質量控制等新能源和新興領域，三菱電機正在推廣其新一代MPD模塊、PV-IPM、汽車專用EVT-PM和EV-IPM。

    三菱電機在功率半導體領域創造了不少傲人的業績，1986年，公司提出了智能功率模塊(IPM)的設計概念，并于1989年實現批量生產，這是世界電力電子產業發展史上里程碑式的發明。

    1996年，公司成功突破功率模塊壓注模(Transfer-molding)封裝技術，利用該技術開發出雙列直插型智能功率模塊(DIPIPMTM)，這種模塊在中國的變頻家電市場占有60%以上的份額。

    2004年，三菱電機采用壓注模封裝技術生產出可靠性高且無鉛化的汽車用功率半導體模塊。 近期，三菱電機又推出新的汽車用功率半導體模塊J系列EV-IPM和J系列EVT-PM。新開發的EVT-PM模塊，IGBT硅片上集成了電流和溫度檢測，實現硅片級品質追蹤，功率循環壽命(PowerCycleCapability)和溫度循環壽命(ThermalCycleCapability)可以達到傳統工業模塊的30倍。不久后，三菱電機將推出采用壓注模封裝技術的鐵路牽引變流器用專用T-PC高壓IGBT模塊。

    此次PCIM展會中，除了汽車用的J系EV-IPM和EV T-PM模塊，三菱電機同時還展出多個系列的產品，包括最新開發的新MPD系列IGBT模塊、工業和變頻家電用的DIPIPMTM（雙列直插式智能功率模塊）等，受到了業內人士的廣泛關注及稱贊。

三菱電機2012PCIM展吸引眾多參展人士

    加大產能 擴張市場

    三菱電機在中國的事業，隨著中國發展的進程而一步步發展、壯大。從1978年承接寶山鋼鐵總廠發電設備開始，公司開始向中國的廣大客戶提供各種工業用與家用的機電設備、電力設備、電梯、空調機等各類產品。同時，也與中國眾多企業積極進行各項技術交流與合作。

    隨著全球節能意識的提高，以變頻空調為中心的民生市場、EV/HEV市場、普通產業市場、電力鐵道市場及太陽能、風力發電市場等對功率半導體的需求日益擴大。三菱電機為應對增長顯著的市場需求，決定和中國合作商敏捷電子(上海)有限公司聯手成立合資公司，以增強功率半導體的生產體制。

    今年一月份起，這一在合肥興建的功率半導體生產工廠已正式投產，三菱電機并未將完全的功率半導體生產線搬到中國，而是把前道工序留在日本，而將后道工序放在中國。此舉可將三菱電機在中國生產的功率半導體數量逐年提升，至2015年時增加一倍，以應對越來越大的功率半導體市場。

    目前，三菱電機在中國生產的功率半導體已占總產量的20%，三菱電機希望在2015年時，能上升至30%。

    谷口豐聰先生表示：“為了滿足越來越大的功率半導體需求，三菱電機積極擴展，以滿足市場的需要，為能源節約作出更大的貢獻。此外，三菱電機選擇在中國合肥設立生產工廠，不單表示三菱電機看好中國市場的發展前景，也顯示三菱電機對中國市場投入的決心。

    這家工廠由三菱電機捷敏功率半導體(合肥)有限公司營運，是三菱電機與美國捷敏電子有限公司共同出資組成，其中三菱電機占八成，捷敏占二成。注冊資本為五百萬美元，將致力制造生產工業用和家用功率半導體模塊，以加強功率半導體的生產能力。該公司計劃至2015年年底，將員工人增至800人左右。

    三菱電機的長期合作伙伴，美國捷敏電子有限公司擁有近20年的半導體器件生產經驗，并且掌握先進的生產與管理技術。該公司于1998年進入中國，成立捷敏電子(上海)有限公司，并于2000年開始投入生產。

    據市場資料顯示，2010年功率半導體的全球市場銷售總額已達150億美元，預計2014年將增長到200億美元，其中IGBT模塊將從現在的30億美元增長到50億美元，增長幅度是非IGBT功率半導體的一倍。

    三菱電機的IGBT模塊在2010年已占市場總額的30%以上，預期從2011年到2014年每年增長15%，市場前景樂觀。

    從三菱電機IGBT銷售區域市場來看，其最主要的區域仍是在日本本土，約占了49%的份額。三菱電機表示，雖然目前歐洲債務危機尚未解決，但是預測以中國為核心的亞洲、東歐、南美等地區在今后還有很大的成長空間。因此，三菱電機今后將進一步擴大海外產能，力爭在2015年將海外生產比率從目前的20%增至40%。合肥功率半導體工廠的正式投產，正是其規劃中的一步。<