目前，半導(dǎo)體業(yè)整體處于下降態(tài)勢。但是開年以來直到9月，大部分市場調(diào)研公司尚認(rèn)為2012年可能會有5%的增長，只是今年的半導(dǎo)體業(yè)有點(diǎn)戲劇性變化，進(jìn)入10月以來，風(fēng)向偏離，開始有部分市場調(diào)研公司認(rèn)為可能會轉(zhuǎn)入負(fù)增長，如Gartner于11月預(yù)測明年全球半導(dǎo)體業(yè)將下降3%，為2980億美元。盡管半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展趨勢看起來不那么樂觀，但何時(shí)探底還很難預(yù)測。
首先，在投資預(yù)測這方面來說，Gartner的最新預(yù)測表明，2012年WFE銷售額達(dá)314億美元，同比下降13.3%。
今年8月，SEMI曾預(yù)測，如不計(jì)分立器件，芯片制造設(shè)備投資為350億美元，相比2011年下降1.9%，但預(yù)測2013年可沖高達(dá)407億美元，增長率達(dá)16.3%。但Gartner在10月時(shí)卻給出不同的結(jié)果，它認(rèn)為全球半導(dǎo)體前道設(shè)備銷售額2012年趨緩，并將延伸到2013年。Gartner的最新預(yù)測表明，2012年WFE銷售額達(dá)314億美元，相比2011年下降13.3%，而2013年再下降0.8%，為312億美元。
另一方面，從先期已公布的投資計(jì)劃看，臺積電已明確2013年投資將高過2012年的83億美元，可能接近100億美元。Global foundries計(jì)劃2013年再投資30億美元，幾乎與2012年的投資持平。另外英飛凌計(jì)劃2013年的投資由原先5億歐元下調(diào)為4億歐元，而它在2012年投資為8.9億歐元。
產(chǎn)能的供過于求，致使三星亦下調(diào)資本支出預(yù)算，2012年其半導(dǎo)體事業(yè)資本支出將為12兆韓元，較原定15兆韓元縮減20%，與2011年相比也減少7.7%。三星原計(jì)劃在2012年6月開始動工興建的Line17生產(chǎn)線，總投資2.25兆韓元，于2013年年底完工，2014年起投產(chǎn)，采用20nm及14nm制程。由于傳聞蘋果的20nm AP處理器訂單將轉(zhuǎn)給臺積電，因此該計(jì)劃已經(jīng)暫緩進(jìn)行。另外原計(jì)劃投資5兆韓元～6兆韓元在西安興建NAND閃存廠，由于產(chǎn)能供過于求等，計(jì)劃是否有變尚需后續(xù)觀察。
其次，工藝制程技術(shù)進(jìn)步非常明顯。之前認(rèn)為很難攻克的14nm節(jié)點(diǎn)，現(xiàn)在看起來英特爾在2013年時(shí)應(yīng)該有能力實(shí)現(xiàn)。<
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