德州儀器(TI)推出一款用于3G基站及固定無線通信設(shè)備的多樣性混合信號接收處理器。該AFE8406型多載波芯片將一個雙14位85 MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)及一個16通道可編程數(shù)字下變頻器(DDC)集成到一塊芯片中。
TI表示,該處理器提供更高的集成度,從而可降低支持各種3G標準的系統(tǒng)成本。多DDC通道可增加單信號鏈載波數(shù),從而降低成本。該芯片可配置成支持多達4載波UMTS、8載波CDMA或8載波TD-SCDMA等多種接收器。在140MHz輸入頻率上,該器件可提供優(yōu)于68 dB的信噪比(SNR)及70dBc的無雜散動態(tài)范圍(SFDR)。
對于采用AFE8406芯片的開發(fā)人員,TI提供一個評估板(EVM),以便將芯片集成到無線局端基站及其它目標應用中。EVM還提供易使用的GC Studio軟件,以方便用戶進行數(shù)據(jù)分析。
AFE8406芯片采用484引腳、23×23mm的BGA封裝,目前可提供樣品,并計劃于2006年1季度投入正式生產(chǎn)。
TI表示,該處理器提供更高的集成度,從而可降低支持各種3G標準的系統(tǒng)成本。多DDC通道可增加單信號鏈載波數(shù),從而降低成本。該芯片可配置成支持多達4載波UMTS、8載波CDMA或8載波TD-SCDMA等多種接收器。在140MHz輸入頻率上,該器件可提供優(yōu)于68 dB的信噪比(SNR)及70dBc的無雜散動態(tài)范圍(SFDR)。
對于采用AFE8406芯片的開發(fā)人員,TI提供一個評估板(EVM),以便將芯片集成到無線局端基站及其它目標應用中。EVM還提供易使用的GC Studio軟件,以方便用戶進行數(shù)據(jù)分析。
AFE8406芯片采用484引腳、23×23mm的BGA封裝,目前可提供樣品,并計劃于2006年1季度投入正式生產(chǎn)。
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本文鏈接:德州儀器(TI)推出用于3G基站的單芯
http:www.mangadaku.com/news/2005-10/2005102693652.html
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