TI、NXP、松下等將參加OFweek 2013智能終端與物聯技術研討會并做精彩報告

    電子技術的發展日新月異，而智能終端和物聯網產業的發展和應用在近年異軍突起，成為市場的熱點和行業發展的亮點。產業現狀怎樣，發展趨勢如何？4G呼之欲出，對智能終端產生哪些影響，移動互聯又為企業帶來哪些機遇？在國家政策的大力支持下，物聯網的大"蛋糕"該怎樣分食，哪些前沿技術有望在未來引領產業發展？

    分析形勢、展望遠景、關注技術創新和工程應用，由OFweek光電新聞網、OFweek電子工程網主辦的“OFweek 2013智能終端與物聯技術研討會” 將于2013年4月11日在中國·深圳舉辦。

    屆時將有來自德州儀器、恩智浦、松下電器、村田制作所、中興通訊、廣東省物聯網協會等單位的業內專家和資深工程師在會上深入探討，分享關于智能終端產業分析、物聯網發展趨勢、嵌入式設計、zigbee無線通信、手機系統設計、智能家居、智能eODN解決方案等方面的最新研究成果，為行業眾多企業和工程師撥云見日。

    同期還將舉辦OFweek Electronic Awards 2013頒獎活動，以表彰在電子工程技術創新和產品設計方面有突出貢獻的優秀企業和工程師。

    矗立行業潮頭、了解最新趨勢、接觸前沿技術、結識權威專家和諸多同行，OFweek2013智能終端與物聯技術研討會，助您輕松把握行業商機！更多信息請關注研討會專題：http://www.ofweek.com/seminar/2013/electronic/index.html ▇